HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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Fabricación del substrato de IC de la microelectrónica
Venta en caliente!
El otro substrato ultrafino

Fabricación del substrato de IC de la microelectrónica
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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Fabricación de empaquetado del substrato de IC del semiconductor de BT
Venta en caliente!
El otro substrato ultrafino

Fabricación de empaquetado del substrato de IC del semiconductor de BT
Capacidad de la fuente：30000M2/ mes
MOQ：10 metros cuadrados
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Producción del substrato del paquete de la memoria de Flash/NAND
Venta en caliente!
El otro substrato ultrafino

Producción del substrato del paquete de la memoria de Flash/NAND
Capacidad de la fuente：mes 50000sqm/
MOQ：1000pieces
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Fabricación de múltiples capas del substrato del paquete del semiconductor de los materiales de BT
El otro substrato ultrafino

Fabricación de múltiples capas del substrato del paquete del semiconductor de los materiales de BT
Capacidad de la fuente：mes 50000sqm/
MOQ：1000pieces
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Apoyo de la fabricación del paquete del ic de los sensores del Cmos
El otro substrato ultrafino

Apoyo de la fabricación del paquete del ic de los sensores del Cmos
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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Apoyo de la fabricación del substrato de MiniLED
El otro substrato ultrafino

Apoyo de la fabricación del substrato de MiniLED
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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Fabricación del substrato del paquete de MicroLED/MniLED
El otro substrato ultrafino

Fabricación del substrato del paquete de MicroLED/MniLED
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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Apoyo de la fabricación del substrato del paquete del ic del microprocesador del LED
El otro substrato ultrafino

Apoyo de la fabricación del substrato del paquete del ic del microprocesador del LED
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
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