HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
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Substrato del paquete de FCCSP

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Tipos ENEPIG de la acumulación del substrato 4L del paquete de FCCSP
Venta en caliente!
Substrato del paquete de FCCSP

Tipos ENEPIG de la acumulación del substrato 4L del paquete de FCCSP
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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Fabricación del substrato de FCCSP que apoya China
Venta en caliente!
Substrato del paquete de FCCSP

Fabricación del substrato de FCCSP que apoya China
Capacidad de la fuente：8000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Venta en caliente!
Substrato del paquete de FCCSP

Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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Material de BT del color verde del substrato 5x5m m del paquete de Flip Chip CSP
Substrato del paquete de FCCSP

Material de BT del color verde del substrato 5x5m m del paquete de Flip Chip CSP
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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Substrato de paquetes FCCSP/FCBOC de alto rendimiento para DRAM y SRAM/LPDDR de PC/servidor
Substrato del paquete de FCCSP

Substrato de paquetes FCCSP/FCBOC de alto rendimiento para DRAM y SRAM/LPDDR de PC/servidor
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Substrato del paquete de FCCSP

Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Lugar de origen：Porcelana
Cantidad mínima de pedido：1 metro cuadrado
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tipos material de la acumulación del substrato 4L del paquete de 0.3m m FCCSP de ENEPIG 5*5m m BT
Substrato del paquete de FCCSP

tipos material de la acumulación del substrato 4L del paquete de 0.3m m FCCSP de ENEPIG 5*5m m BT
Lugar de origen：Porcelana
Cantidad mínima de pedido：1 metro cuadrado
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fabricación del substrato del paquete del semiconductor FCCSP
Substrato del paquete de FCCSP

fabricación del substrato del paquete del semiconductor FCCSP
Capacidad de la fuente：30000 metros cuadrados por mes
MOQ：1 metro cuadrado
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