Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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Bandejas de JEDEC IC
Bandejas de la matriz de JEDEC
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Paquete Chip Trays de la galleta
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Parásitos atmosféricos antis electrónicos modificados para requisitos particulares de la bandeja de componentes 88PCS del zócalo de la matriz
Venta en caliente!
Bandejas de la matriz de JEDEC

Parásitos atmosféricos antis electrónicos modificados para requisitos particulares de la bandeja de componentes 88PCS del zócalo de la matriz
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1843
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Bandejas antiestáticas permanentes de la matriz de JEDEC para el componente de IC del transporte
Venta en caliente!
Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas antiestáticas permanentes de la matriz de JEDEC para el componente de IC del transporte
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1808
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Bandejas estándar de JEDEC de la inyección de los componentes de IC del transporte con de bolsillo grande
Venta en caliente!
Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas estándar de JEDEC de la inyección de los componentes de IC del transporte con de bolsillo grande
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1868
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Las bandejas resistentes das alta temperatura de la matriz de JEDEC transportan RF IC
Bandejas de la matriz de JEDEC

Las bandejas resistentes das alta temperatura de la matriz de JEDEC transportan RF IC
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN2047
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bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA
Bandejas de la matriz de JEDEC

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de JEDEC
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Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz de JEDEC que cargan la materia prima de FBGA IC ESD Rohs
Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz de JEDEC que cargan la materia prima de FBGA IC ESD Rohs
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21002
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Embalaje de circuito integrado de bandeja JEDEC estándar de alta temperatura
Bandejas de la matriz de JEDEC

Embalaje de circuito integrado de bandeja JEDEC estándar de alta temperatura
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1809
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BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de JEDEC de las bandejas negras de la matriz
Bandejas de la matriz de JEDEC

BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de JEDEC de las bandejas negras de la matriz
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1837
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Sensor nano negro corrosivo anti de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For
Bandejas de la matriz de JEDEC

Sensor nano negro corrosivo anti de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN18103
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Módulo del PWB que empaqueta la temperatura alta de las bandejas 21PCS de la matriz del ESD JEDEC resistente
Bandejas de la matriz de JEDEC

Módulo del PWB que empaqueta la temperatura alta de las bandejas 21PCS de la matriz del ESD JEDEC resistente
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN1904-N
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Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos
Bandejas de la matriz de JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN2020
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Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos
Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21029
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Bandejas estáticas antis de la matriz de JEDEC del módulo de IoT
Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas estáticas antis de la matriz de JEDEC del módulo de IoT
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21015
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Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO
Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas de la matriz de JEDEC del material del ESD PPO
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21007
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Matriz resistente Tray For Precision Modules PCBA de JEDEC de la temperatura del ESD
Bandejas de la matriz de JEDEC

Matriz resistente Tray For Precision Modules PCBA de JEDEC de la temperatura del ESD
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21081
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IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC
Bandejas de la matriz de JEDEC

IC que empaqueta llanura modificada para requisitos particulares del ESD 7.62m m de las bandejas de la matriz del esquema JEDEC
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21075
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Bandejas negras plásticas Eco de la matriz del ISO 9001 amistoso para el componente de IC
Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandejas negras plásticas Eco de la matriz del ISO 9001 amistoso para el componente de IC
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21092
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el grueso de 7.62m m modificó la matriz plástica Tray For Electronic Parts de JEDEC para requisitos particulares
Bandejas de la matriz de JEDEC

el grueso de 7.62m m modificó la matriz plástica Tray For Electronic Parts de JEDEC para requisitos particulares
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21098
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Bandeja modificada para requisitos particulares de la matriz del negro de JEDEC MPPO ESD para el dispositivo electrónico
Bandejas de la matriz de JEDEC

Bandeja modificada para requisitos particulares de la matriz del negro de JEDEC MPPO ESD para el dispositivo electrónico
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21099
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Llanura ROHS de las bandejas 0.76m m de la matriz de JEDEC de los estándares ambientales de la reunión
Bandejas de la matriz de JEDEC

Llanura ROHS de las bandejas 0.76m m de la matriz de JEDEC de los estándares ambientales de la reunión
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Number modelo：HN21100
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