Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
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Paquete Chip Trays de la galleta

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Envases de Waffle de 2 pulgadas negras tradicionales para piezas electrónicas
Venta en caliente!
Paquete Chip Trays de la galleta

Envases de Waffle de 2 pulgadas negras tradicionales para piezas electrónicas
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN18101
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ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC
Venta en caliente!
Paquete Chip Trays de la galleta

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4500PCS~5000PCS/per
Number modelo：70*70-25
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La carga salta las cavidades de Chip Trays With Regular Arrangement del paquete de la galleta 250PCS
Venta en caliente!
Paquete Chip Trays de la galleta

La carga salta las cavidades de Chip Trays With Regular Arrangement del paquete de la galleta 250PCS
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN 80*80-15
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Certificado antiestático de la galleta de IC de la pulgada componente optoelectrónica ISO de la bandeja 2
Paquete Chip Trays de la galleta

Certificado antiestático de la galleta de IC de la pulgada componente optoelectrónica ISO de la bandeja 2
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN 65*65*40
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Paquete Chip Trays Durable Anti Static de la galleta del arsenal de Digitaces para el componente
Paquete Chip Trays de la galleta

Paquete Chip Trays Durable Anti Static de la galleta del arsenal de Digitaces para el componente
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN21039
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El SGS antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection de la matriz del ESD aprobó
Paquete Chip Trays de la galleta

El SGS antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection de la matriz del ESD aprobó
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：Para cubrir toda clase de necesidades de encargo de clientes
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El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere
Paquete Chip Trays de la galleta

El paquete reutilizable modificado para requisitos particulares Chip Trays MPPO de la galleta para la oblea muere
Capacidad de la fuente：día 4500~5000PCS/per
Number modelo：Tamaño 2inch 3Inch 4Inch del esquema
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Los componentes electrónicos se enrollan las bandejas del ESD del ABS de Chip Trays del paquete para IC
Paquete Chip Trays de la galleta

Los componentes electrónicos se enrollan las bandejas del ESD del ABS de Chip Trays del paquete para IC
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN230*300-18
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Componente electrónico modificado para requisitos particulares Tray Structurally Standard del micrófono de la galleta
Paquete Chip Trays de la galleta

Componente electrónico modificado para requisitos particulares Tray Structurally Standard del micrófono de la galleta
Capacidad de la fuente：día 4500~5000PCS/per
Number modelo：4inch
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Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta
Paquete Chip Trays de la galleta

Paquete antiestático Chip Trays IC CSP de protección de empaquetado de la galleta
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN21038
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Los componentes electrónicos se enrollan tamaño de encargo del ABS de Tray Stable Resistance ESD del paquete
Paquete Chip Trays de la galleta

Los componentes electrónicos se enrollan tamaño de encargo del ABS de Tray Stable Resistance ESD del paquete
Capacidad de la fuente：día 4500~5000PCS/per
Number modelo：HN21012-2
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ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños
Paquete Chip Trays de la galleta

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN21014-2
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El hacer un túnel especial forma las bandejas del paquete de la galleta material del ESD de 4 pulgadas
Paquete Chip Trays de la galleta

El hacer un túnel especial forma las bandejas del paquete de la galleta material del ESD de 4 pulgadas
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN21001
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ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas
Paquete Chip Trays de la galleta

ROHS Black Stable Flatness PC 2 pulgadas y 4 pulgadas Waffle Pack bandejas de chips para matrices electrónicas
Capacidad de la fuente：día 4500~5000PCS/per
Number modelo：4inch
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Envasado en bandejas de Waffle con moldeado por inyección ESD negro
Paquete Chip Trays de la galleta

Envasado en bandejas de Waffle con moldeado por inyección ESD negro
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN2009
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Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas
Paquete Chip Trays de la galleta

Módulos minúsculos parásitos atmosféricos antis estables de Chip Trays ESD del paquete de la galleta de 4 pulgadas
Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
Number modelo：HN21016
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Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos
Paquete Chip Trays de la galleta

Envase de Waffle ABS MPPO en bandeja de borrado 36 PCS Envase para dispositivos ópticos
Número de modelo：HN21014-2 y sus derivados
Lugar del origen：Hecho en China
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Paquete negro Chip Trays de la galleta del ABS
Paquete Chip Trays de la galleta

Paquete negro Chip Trays de la galleta del ABS
Capacidad de la fuente：día 4500~5000PCS/per
Number modelo：Tamaño 2inch 3Inch 4Inch del esquema
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4 pulgadas MPPO superficie mate paquete de gofres bandejas de chips para desnudos-muerran
Paquete Chip Trays de la galleta

4 pulgadas MPPO superficie mate paquete de gofres bandejas de chips para desnudos-muerran
Capacidad de la fuente：día 4500~5000PCS/per
Number modelo：HN21013-1
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Resistencia a prueba de calor de Chip Trays Light Weight Corrosion del paquete de la galleta
Paquete Chip Trays de la galleta

Resistencia a prueba de calor de Chip Trays Light Weight Corrosion del paquete de la galleta
Capacidad de la fuente：día 4500~5000PCS/per
Number modelo：HN21058
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