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Bandejas de JEDEC IC

Materiales estándar no ESD del sistema de prevención de intrusiones basado en host de la bandeja del semiconductor de JEDEC LGA IC

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1979

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Bandejas de JEDEC IC

Bandejas das alta temperatura de JEDEC IC de la resistencia para el sensor IC de MEMS

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1952

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Bandejas de JEDEC IC

Llanura máxima estándar de JEDEC 0.76m m de las bandejas del ESD IC del paquete de QFP

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1968

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Bandejas de JEDEC IC

El SGS durable del PPE del ESD de las bandejas de JEDEC IC aprobó

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de JEDEC

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Bandejas de JEDEC IC

Modulo de PCB ODM ESD bandejas de embalaje de IC negro resistentes al calor

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1903

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Bandejas de JEDEC IC

Limpieza ultrasónica modificada para requisitos particulares de las bandejas negras del ESD JEDEC IC para el módulo de PCBA

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN18102

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Bandejas de JEDEC IC

El PPE antiestático JEDEC estándar ESD protege la bandeja del módulo

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1984

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Bandejas de JEDEC IC

Bandejas das alta temperatura ESD durable de la resistencia PPO JEDEC IC

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1858

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Bandejas de JEDEC IC

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de JEDEC

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Bandejas de JEDEC IC

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de JEDEC

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Bandejas de JEDEC IC

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de JEDEC

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Bandejas de JEDEC IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Número de modelo：El valor de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba de la prueba

Lugar del origen：Hecho en China

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Bandejas de JEDEC IC

Bandejas das alta temperatura de JEDEC IC de la resistencia

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per

Number modelo：HN1940

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Bandejas de JEDEC IC

EIP antistático bandejas de IC verde JEDEC para chip y módulo

Número de modelo：HN1839 Verde

Lugar del origen：Hecho en China

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Paquete Chip Trays de la galleta

Envases de Waffle de 2 pulgadas negras tradicionales para piezas electrónicas

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN18101

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Paquete Chip Trays de la galleta

ODM Gray Color Waffle Pack Conductive Tray For Transfer IC

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4500PCS~5000PCS/per

Number modelo：70*70-25

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Paquete Chip Trays de la galleta

La carga salta las cavidades de Chip Trays With Regular Arrangement del paquete de la galleta 250PCS

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN 80*80-15

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Paquete Chip Trays de la galleta

Certificado antiestático de la galleta de IC de la pulgada componente optoelectrónica ISO de la bandeja 2

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN 65*65*40

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Paquete Chip Trays de la galleta

Paquete Chip Trays Durable Anti Static de la galleta del arsenal de Digitaces para el componente

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：HN21039

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Paquete Chip Trays de la galleta

El SGS antiestático de Chip Waffle Tray Moisture Protection de la matriz del ESD aprobó

Capacidad de la fuente：La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per

Number modelo：Para cubrir toda clase de necesidades de encargo de clientes

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