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Bandejas das alta temperatura de Jedec IC de la resistencia para el sensor IC de MEMS
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Especificaciones
Number modelo :
HN1952
Lugar del origen :
Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :
5~8 días laborables
Detalles de empaquetado :
80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
Material :
PPE
Color :
Negro
Temperatura :
150°C
Propiedad :
ESD
Resistencia superficial :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Llanura :
menos de 0.76m m
Clase limpia :
Limpieza general y ultrasónica
Incoterms :
EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
servicio modificado para requisitos particulares :
Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión
Moldeo por inyección :
Necesidad modificada para requisitos particulares del caso (plazo de ejecución 25~30Days, moldean la
Descripción
Bandejas das alta temperatura de Jedec IC de la resistencia para el sensor IC de MEMS
 
Bandejas das alta temperatura de Jedec de la resistencia del ESD con diverso tamaño de la cavidad para el sensor IC de MEMS
 
Detalle rápido:
 

 

Línea tamaño del esquema 322.6*135.9*7.62m m Marca Hiner-paquete
Modelo HN1952 Tipo del paquete IC
Tamaño de la cavidad 10.2*8.5*2.9m m Tamaño Modificado para requisitos particulares
Material PPE Llanura Max 0.76m m
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Servicio Acepte a OEM, ODM
Color Negro Certificado ROHS

 

1. Diversos tamaños de la ayuda del arreglo para requisitos particulares
2. buena resistencia antiestática y da alta temperatura
3. Todos los tamaños cumplen los requisitos internacionales de diseño estándar de Jedec
4. Los materiales convencionales del PPE y de MPPO pueden cumplir los requisitos de la resistencia da alta temperatura de 150°C
5. Tenga experiencia del diseño de diversos pequeños tamaños y componentes
6. experiencia en el diseño de las bandejas de cargamento del microprocesador con diversos métodos de empaquetado, tales como BGA.QFN.QFP.SOP.SIC… etc
7. diversas bandejas del color pueden ser modificadas para requisitos particulares
 
Pequeña pregunta 1
¿Porqué el color de la bandeja de Jedec es principalmente negro?
Respuesta
Generalmente, la demanda de la bandeja de Jedec debe resolver la resistencia da alta temperatura de 125~150°C, tan la mayor parte de nuestros productos negros comunes, para los requisitos de diversos colores, porque se oponen los requisitos antiestáticos y des alta temperatura, tan la mayor parte de las placas resistentes das alta temperatura en el mercado es negra.
 
Pequeña pregunta 2
¿Porqué elija la bandeja plástica da alta temperatura de Jedec?
Respuesta
La resistencia da alta temperatura puede proporcionar garantía de funcionamiento, mientras que protege el microprocesador en la mayor medida posible, también realiza la integración del equipo de la automatización, que cumple los requisitos des alta temperatura del equipo. Los productos plásticos se pueden reciclar y reutilizar muchas veces, que es beneficioso a la protección del medio ambiente mientras que reduce costes del transporte y maximiza valor de las materias primas.
 
La bandeja de Jedec es compatible con el alimentador de la bandeja del jedec, reduciendo procesos del trabajo manual y de la carga y otro, proporcionando un servicio de la automatización completa para la producción eficiente, realizando la cosecha automática durante la asamblea, evitando daño a los microprocesadores y evitando la oxidación manual de la cosecha y del microprocesador.

 
El diseño de la estructura y la forma conforme a estándares internacionales de JEDEC pueden también cumplir perfectamente los requisitos de los componentes carriing o IC de la bandeja, carriing la función para cumplir los requisitos del sistema de alimentación automático, de alcanzar la modernización del cargamento, mejora eficacia del trabajo.

Material Cueza la temperatura Resistencia superficial
PPE Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Polvo de MPPO+Carbon Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidrio Cueza 125°C~Max 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon 180°C máximo 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color de IDP 85°C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω

El color, la temperatura y otros requisitos especiales pueden ser modificados para requisitos particulares
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FAQ


1. ¿Cómo puedo conseguir una cita?
Contestación: Proporcione por favor los detalles de sus requisitos tan claros como sea posible. Tan podemos enviarle la oferta en la primera vez.
Para comprar o la discusión adicional, es mejor entrarnos en contacto con con Skype/el correo electrónico/el teléfono/Whatsapp, en caso de cualquier retraso.
2. ¿Cuánto tiempo tomará para conseguir una respuesta?
Contestación: Le contestaremos en el plazo de 24 horas de día laborable.
3. ¿Qué clase de servicio que proporcionamos?
Contestación: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC basados por adelantado en su descripción clara de IC o del componente. Proporcione el servicio todo en uno del diseño al empaquetado y al envío.
4. ¿Cuál es sus términos de la entrega?
Contestación: Aceptamos EXW, el MANDO, CIF, DDU, DDP etc. Usted puede elegir el que es el más conveniente o rentable para usted.
5. ¿Cómo garantizar calidad?
Contestación: Nuestras muestras con la prueba estricta, los productos finales cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para asegurar tarifa calificada el 100%.
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Lugar del origen :
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Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :
5~8 días laborables
Proveedor de contacto
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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Productos principales :
Bandejas de JEDEC IC, Bandejas de la matriz de JEDEC, IC Chip Tray
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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