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bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA
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Especificaciones
Number modelo :
Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de JEDEC
Lugar del origen :
Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :
5~8 días laborables
Detalles de empaquetado :
80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
el material :
MPPO
el color :
Negro
Temperatura :
125°C
Propiedad :
DSE, no DSE
Resistencia de la superficie :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
La superficie es plana :
menos de 0.76m m
Clase limpia :
Limpieza general y ultrasónica
Incoterms :
El precio de exportación de los productos incluidos en la muestra es el precio de exportación de los
Utilización :
Transporte, almacenamiento y embalaje
Descripción

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos BGA IC

Seguros, apilables y totalmente rastreables, nuestras bandejas JEDEC agilizan la logística en entornos de fabricación de ritmo acelerado.

Las bandejas JEDEC son una bandeja estándar definida para el transporte, manejo y almacenamiento de chips completos y otros componentes, y la producción viene en las mismas dimensiones de contorno de 12,7 pulgadas por 5.35 pulgadas (322Las bandejas vienen en una serie de perfiles diferentes.


Proporcionando una variedad de soluciones de diseño de IC de embalaje basadas en su chip, la bandeja 100% personalizada no solo es adecuada para almacenar ICs, sino que también protege mejor el chip.Hemos diseñado un montón de formas de embalaje, que también incluyen BGA común, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC y SiP, etc. Podemos proporcionar un servicio personalizado para todos los métodos de embalaje de la bandeja de chips.

Ventajas:

1Exportamos desde hace más de 12 años.
2Tener un grupo de ingenieros profesionales y una gestión eficiente.
3El tiempo de entrega es corto, normalmente en stock.
4Se permite una pequeña cantidad.
5Los mejores y profesionales servicios de venta, respuesta 24 horas.
6Nuestros productos se han exportado a los EE.UU., Alemania, Reino Unido, Europa, Corea, Japón, etc.
7La fábrica tiene un certificado ISO. El producto cumple con la norma RoHS.

Aplicación:

Componentes electrónicos; Semiconductores; Sistemas incrustados; Tecnología de visualización.Sistemas micro y nano; sensores; tecnología de ensayo y medición;Equipos y sistemas electromecánicos; fuente de alimentación

Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 322.6*135.9*7.62 mm
Modelo HN1890 Tamaño de la cavidad 6*8*1 mm
Tipo de paquete IC de BGA Matriz QTY 24*16 = 384 PCS
El material OPAM La superficie es plana El máximo 0,76 mm
El color Negro Servicio Aceptar OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado RoHS

Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales:

El material Temperatura de horneado Resistencia de la superficie
EIP Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+polvo de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de carbono y PEI Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color IDP 85 °C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Es usted un fabricante?
Respuesta: Sí, tenemos un Sistema de Gestión de Calidad ISO 9000.

P2: ¿Qué información debemos proporcionar si queremos una cotización?
Respuesta: Dibujo de su IC o componente, cantidad y tamaño normalmente.

P3: ¿Cuánto tiempo podría preparar las muestras?
Respuestas: Normalmente, 3 días. Si es personalizado, abrir un nuevo molde 25 ~ 30 días alrededor.

P4: ¿Qué hay de la producción por lotes?
Respuesta: Normalmente, entre 5 y 8 días.

P5: ¿Inspecta usted los productos terminados?
Respuesta: Sí, inspeccionaremos de acuerdo con el estándar ISO 9000 y seremos gobernados por nuestro personal de QC.

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Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de JEDEC
Lugar del origen :
Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :
5~8 días laborables
Proveedor de contacto
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Productos principales :
Bandejas de JEDEC IC, Bandejas de la matriz de JEDEC, IC Chip Tray
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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