Bandejas de la matriz de JEDEC
Jun 21, 2025
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Descripción del producto: bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos BGA IC Seguros, apilables y totalmente rastreables, nuestras bandejas JEaprender más
bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA

bandeja de componentes MPPO ESD negro de 7,62 mm de espesor para dispositivos de circuito integrado BGA
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Bandeja estándar 322.6*135.9*7.62&12.19m m de JEDEC
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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