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Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz de Jedec que cargan la materia prima de FBGA IC ESD Rohs
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Especificaciones
Number modelo :
HN21002
Lugar del origen :
Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :
5~8 días laborables
Detalles de empaquetado :
80~100pcs/per el cartón, peso sobre el cartón 12~16kg/per, tamaño del cartón es 35*30*30m m
El material :
EIP
El color :
Negro
Temperatura :
150°C
Propiedad :
DSE
Resistencia de la superficie :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
La superficie es plana :
menos de 0.76m m
el uso :
Transporte, almacenamiento y embalaje
Descripción

En el caso de los productos de la categoría II, los productos de la categoría III se considerarán productos de la categoría III.

Proteja sus circuitos integrados de descargas electrostáticas y tensiones mecánicas con bandejas compatibles con JEDEC construidas para uso en salas limpias y fábricas.


El paquete Hiner ofrece la máxima protección y comodidad.Ofrecemos una amplia variedad de bandejas de matriz de contorno JEDEC para satisfacer los requisitos más exigentes de los entornos de prueba y manipulación automática de hoyMientras que los estándares JEDEC proporcionan compatibilidad con el equipo de proceso, cada dispositivo y componente tiene sus propios requisitos para los detalles del bolsillo de la bandeja.

Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 322.6*135.9*7.62 mm
Modelo HN21002 Tamaño de la cavidad 15*20*3 mm
Tipo de paquete IC de la FBGA Matriz QTY 9*6 = 54 PCS
El material EIP La superficie es plana El máximo 0,76 mm
El color Negro Servicio Aceptar OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado RoHS

 Referencia a la resistencia a la temperatura de los diferentes materiales.

El material Temperatura de horneado Resistencia de la superficie
EIP Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+polvo de carbono Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO+Fibra de vidrio Hornear a 125°C hasta 150°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de carbono y PEI Máximo 180°C 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Color IDP 85 °C 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
Color, temperatura y otros requisitos especiales pueden ser personalizados

Ventajas:

1Exportamos desde hace más de 12 años.
2Tener un ingeniero profesional y una gestión eficiente.
3El tiempo de entrega es corto, normalmente en stock.
4Se permite una pequeña cantidad.
5Los mejores y profesionales servicios de venta, respuesta 24 horas.
6. Nuestros productos han sido exportados a los EE.UU., Alemania, Reino Unido, Europa, Corea, Japón, etc, ganar muchos grandes famosos clientes reputación.
7La fábrica tiene un certificado ISO. El producto cumple con la norma RoHS.

 Aplicación:

Componentes electrónicos, semiconductores, sistemas integrados, tecnología de visualización,Sistemas micro y nano, pruebas de sensores, tecnología de medición,Equipo y sistemas electromecánicos, fuente de alimentación.

Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz de Jedec que cargan la materia prima de FBGA IC ESD RohsPreguntas frecuentes:

1¿Cómo puedo conseguir una cotización?
Respuesta: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos con la mayor claridad posible para que podamos enviarle la oferta por primera vez.
Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos a través de Skype / Email / Phone / WhatsApp, en caso de cualquier demora.
2¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?
Respuesta: Le responderemos en un plazo de 24 horas del día hábil.
3¿Qué tipo de servicio ofrecemos?
Respuesta: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja de IC por adelantado basados en su descripción clara de la IC o el componente.
4¿Cuáles son sus términos de entrega?
Respuesta: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.
5¿Cómo se garantiza la calidad?
Respuesta: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.Bandejas modificadas para requisitos particulares de la matriz de Jedec que cargan la materia prima de FBGA IC ESD Rohs

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Number modelo :
HN21002
Lugar del origen :
Hecho en China
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
Plazo de expedición :
5~8 días laborables
Proveedor de contacto
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Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Productos principales :
Bandejas de JEDEC IC, Bandejas de la matriz de JEDEC, IC Chip Tray
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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