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Tableros apilables personalizables para almacenamiento de microchips en entornos sensibles a la estática Temperatura entre 80°C y 180°C
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Especificaciones
Número de modelo :
HN24040
el color :
Negro (personalizable)
El material :
ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, Caderas... y así sucesivamente.
Temperatura :
80°C a 180°C
Resistencia de la superficie :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Aplicable en apilamiento :
- Sí, es cierto.
No se puede optar :
Capa/capa y clip/clampada
molde de inyección :
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Descripción

bandeja apilable para almacenamiento de microchips en entornos sensibles a la estática

Esta bandeja de chips de paquete de gofres de alta precisión (Bare Die Tray)está diseñado en el formato estándar de la industria de 2x2 pulgadas, ideal para almacenar y transportar de forma segura fragiles matrices de semiconductores y paquetes a escala de chip (CSPs).

Cada bandeja está moldeada con una matriz de bolsillo uniforme diseñada para soportar componentes 2.5D con características superficiales mínimas.la bandeja proporciona una protección electrostática esencial manteniendo la rigidez y la estabilidad dimensional.

Adaptado a la producción automatizada,Este paquete de gofreses un componente esencial en los flujos de trabajo de envasado, ensayo e inspección microelectrónicos.

Características:

1El diseño presenta una huella compacta de 2x2 pulgadas que es adecuada para formatos pequeños de matriz y CSP.

2Incorpora un polímero conductor moldeado con precisión para garantizar una protección eficaz contra el ESD y mantener la estabilidad de las piezas.

3Las formas y profundidades de bolsillo personalizables están disponibles para acomodar geometrías irregulares según sea necesario.

4El soporte es compatible con los sistemas de clip estándar y ofrece un diseño apilable con opciones de cubierta de bandeja superior.

5Su construcción duradera está diseñada para resistir la deformación y mantener la alineación incluso bajo tensión de manejo.

6Las versiones resistentes al calor del soporte también están disponibles para su uso en ensayos térmicos o ambientes de horneado.

Parámetros técnicos:

HN24040 Datos técnicos Ref.
Información de base El material El color Matriz QTY Tamaño del bolsillo
El ABS Negro 18*9 = 162 PCS 3.65*1.45*0.4 mm
Tamaño Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente)
Características Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable
Muestra A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes.
- ¿ Qué?  Muestras personalizadas según su diseño / demanda
Accesorios Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek
Formato de trabajo PDF, 2D y 3D
Tableros apilables personalizables para almacenamiento de microchips en entornos sensibles a la estática Temperatura entre 80°C y 180°C

Aplicaciones:

Optimizado para su uso con matrices desnudas, paquetes a escala de chip, y pequeños elementos fotónicos u ópticos, esta bandeja de gofres es adecuada para procesos de back-end incluyendo inspección, clasificación de matrices, embalaje,y montaje de prototipos.

Soporta operaciones de carga de bandejas donde la alineación precisa y la repetibilidad son críticas, lo que lo hace ideal para laboratorios de I + D, líneas de ingeniería,y instalaciones de producción piloto en transición hacia la automatización.

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Detalle del producto
Número de modelo :
HN24040
el color :
Negro (personalizable)
El material :
ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, Caderas... y así sucesivamente.
Temperatura :
80°C a 180°C
Resistencia de la superficie :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Aplicable en apilamiento :
- Sí, es cierto.
Proveedor de contacto
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Productos principales :
Bandejas de JEDEC IC, Bandejas de la matriz de JEDEC, IC Chip Tray
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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