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bandeja de 2 pulgadas de chip duradero con protección ESD para la microelectrónica
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Especificaciones
Número de modelo :
HN24022
Utilización :
Transporte, almacenamiento y embalaje
Incoterms :
EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
el color :
Negro, Rojo, Amarillo, Verde, Blanco... etc.
Durabilidad :
Fuerte y resistente a los golpes
Servicio personalizado :
Apoyo para el mecanizado de precisión estándar y no estándar
Página de guerra :
< 0,2 mm
Temperatura :
80°C a 180°C
Descripción

bandeja de 2 pulgadas de chip duradero con protección ESD para la microelectrónica

Las gafasLos paquetes, también conocidos como bandejas de paquetes de gofres, son típicamente bandejas delgadas que miden 2 ′′ o 4 ′′ cuadrados.

Estas bandejas de chips para paquetes de gofres se utilizan comúnmente para manejar y transportar paquetes de matriz desnuda o escala de chips (CSP).Para escenarios en los que sean esenciales requisitos específicos, como la necesidad de material cocido o geometría de bolsillo única, se prefieren bandejas de paquetes de gofres personalizadas.

Características:

Estos productos están diseñados específicamente teniendo en cuenta que los materiales utilizados pueden absorber toda la descarga electrostática (ESD) generada durante la manipulación y el transporte de matrices.

La versatilidad de temperatura de estos artículos permite un manejo fácil de los matrices a medida que se mueven entre diferentes procesos.Esta característica asegura que los matrices se mantienen dentro del rango de temperatura ideal para su colocación.

Las bandejas están certificadas oficialmente para su uso en un ambiente de sala limpia que esté completamente libre de contaminantes.Esto se debe a su capacidad para neutralizar el choque eléctrico que puede dañar potencialmente las matrices durante la manipulación.

Estas bandejas vienen en varios tamaños adecuados para todos los tipos de matrices, y son universalmente compatibles con diferentes variedades de matrices, atendiendo a las preferencias del usuario.

Parámetros técnicos:

HN24022 Datos técnicos Ref.
Información de base El material El color Matriz QTY Tamaño del bolsillo
El ABS Negro 8*10 = 80PCS 4.45*3.15*0.83 mm
Tamaño Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente)
Características Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable
Muestra A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes.
- ¿ Qué?  Muestras personalizadas según su diseño / demanda
Accesorios Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek
Formato de trabajo PDF, 2D y 3D
bandeja de 2 pulgadas de chip duradero con protección ESD para la microelectrónica

Aplicaciones:

La bandejadesempeña un papel crucial en la producción y el ensamblaje de matrices de semiconductores.sirve de puente común para las empresas de semiconductores para facilitar el transporte de matrices entre diferentes centros de producción.

Además de su función de transporte,las bandejas de matrizTambién se utilizan como un medio de fijación de los matrices durante los ensayos y para fines de almacenamiento.

Las demásSon herramientas esenciales utilizadas principalmente para el manejo y prueba de prototipos de matrices de semiconductores.

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Detalle del producto
Número de modelo :
HN24022
Utilización :
Transporte, almacenamiento y embalaje
Incoterms :
EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
el color :
Negro, Rojo, Amarillo, Verde, Blanco... etc.
Durabilidad :
Fuerte y resistente a los golpes
Servicio personalizado :
Apoyo para el mecanizado de precisión estándar y no estándar
Proveedor de contacto
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Productos principales :
Bandejas de JEDEC IC, Bandejas de la matriz de JEDEC, IC Chip Tray
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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