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Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD
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Especificaciones
Número de modelo :
HN24030
Página de guerra :
< 0,2 mm
Propiedad :
ESD o no ESD
Resistencia al calor :
- Sí, es cierto.
Resistencia de la superficie :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
El material :
ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, Caderas... y así sucesivamente.
Utilización :
Transporte, almacenamiento y embalaje
Capacidad :
Tiene múltiples matrices desnudas
Descripción

Envases para el embalaje del módulo de chips y su manipulación segura

La serie Chip Tray & Waffle Pack de Hiner-pack ofrece una solución segura y conveniente para el embalaje y transporte de una variedad de componentes microelectrónicos que incluyen Chip, Die, COG,Aparatos optoelectrónicosEstos productos vienen en diferentes tamaños y materiales para satisfacer diferentes necesidades, con especificaciones de productos disponibles en 2 pulgadas y 4 pulgadas.Los materiales utilizados incluyen ABS antistatico/conductivo y PC, y también puede adaptarse a las necesidades específicas de los clientes.

Características:

Los productos están fabricados a partir de polímeros limpios, seguros de ESD, no desinfectantes y libres de polvo de carbono.

Además, se refuerzan con fibra de carbono para mejorar su resistencia y garantizar una protección permanente ESD.

Con la capacidad de soportar temperaturas de horneado de hasta 180 ° C, estos artículos ofrecen versatilidad en diversos entornos y aplicaciones.Esta tolerancia a altas temperaturas aumenta su practicidad y facilidad de uso.

Disponibles en formatos estándar de la industria, estos productos también se pueden personalizar para satisfacer requisitos y preferencias específicos.Esta opción de personalización permite soluciones personalizadas que satisfacen las necesidades individuales.

Parámetros técnicos:

HN24030 Datos técnicos Ref.
Información de base El material El color Matriz QTY Tamaño del bolsillo
El ABS Negro 8*8 = 64 PCS 3.65*3.65*0.8 mm
Tamaño Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente)
Características Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable
Muestra A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes.
- ¿ Qué?  Muestras personalizadas según su diseño / demanda
Accesorios Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek
Formato de trabajo PDF, 2D y 3D
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Especificaciones:

Las dimensiones externas de las bandejas de fichas de paquetes de gofres están bien establecidas: 2 pulgadas es dos pulgadas cuadradas, 4 pulgadas es cuatro pulgadas cuadradas, y así sucesivamente..

Las bandejas de embalaje de gofres suelen estar especificadas por algunas características.

  • Tamaño externo 2 4, etc.
  • Tamaño de bolsillo o número de bolsillos elegir uno dictará el otro
  • Nivel de temperatura ️ la temperatura máxima a la que se utilizará la bandeja

Las bandejas personalizadas de paquetes de gofres requieren especificaciones adicionales.

  • Geometría de los componentes
  • Requisitos especiales de los procesos
  • Cantidad de bandejas necesarias o cantidad de componentes que se procesarán (esto ayuda a determinar el proceso de fabricación adecuado que se utilizará para la fabricación de bandejas)
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Detalle del producto
Número de modelo :
HN24030
Página de guerra :
< 0,2 mm
Propiedad :
ESD o no ESD
Resistencia al calor :
- Sí, es cierto.
Resistencia de la superficie :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
El material :
ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, Caderas... y así sucesivamente.
Proveedor de contacto
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Productos principales :
Bandejas de JEDEC IC, Bandejas de la matriz de JEDEC, IC Chip Tray
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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