Bandejas de la matriz de JEDEC
Aug 17, 2025
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Descripción del producto: BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de JEDEC de las bandejas negras de la matriz Bandeja estable de empaquetado de la matriz de laaprender más
BGA IC que empaqueta la superficie estable del ESD de JEDEC de las bandejas negras de la matriz

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La capacidad es entre el día 2500PCS~3000PCS/per
HN1837
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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