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Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conductivo térmico adhesivos de silicona
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Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conductivo térmico adhesivos de silicona
Especificaciones
Número de modelo :
TIS580-20: las instrucciones de acceso
Lugar de origen :
China
Cantidad mínima de pedido :
25PC
Capacidad de suministro :
1000pc/day
Tiempo de entrega :
Dos o tres días hábiles
Detalles del embalaje :
300ml/1PC
Nombre del producto :
Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conducti
Apariencia :
Pasta blanca
Densidad ((g/cm3,25°C) :
1.6
Temperatura de funcionamiento :
-60 ∼ 250 °C
Palabras clave :
pegamento termalmente conductor del silicón
Dureza (orilla A) :
45
Conductividad térmica :
2.0W/(m·K)
Aplicación :
Se utiliza para el envase de LED y conducción de calor
Descripción

Componente único Dealcoholized Temperatura ambiente curado Conductivo térmicamente Silicone adhesivo

Sección TISTM580-20Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.

 

Sección TISTM580-20posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.

Sección TISTM580-20Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.

 

Características

 
> Buena conductividad térmica: 2,0 W/mK
>Buena maniobrabilidad y buena adherencia
>Baja contracción
>Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos
>Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua
>Una vida laboral más larga
>Excelente resistencia al choque térmico

 
Aplicación
 
Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales, como la fijación de aletas y tornillos, pueden ser reemplazados por la aplicación de TIS580-10, lo que resulta en una conducción térmica de llenado de huecos más confiable, un manejo simplificado y más rentable.
Por ejemplo, aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesadores, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, caché, circuitos integrados, traductor CC/AC,Modulos IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé, rectificadores y transformadores
 
Valores típicos de los STI- ¿ Qué?580 a 20
Apariencia Pasta blanca Método de ensayo
Densidad ((g/cm)3, 25°C) 1.6 Las demás partidas
Tiempo libre de taco ((min,25°C) ≤ 20 años No puedo.
Tipo de curación (componente 1) No alcohólico No puedo.
Viscosidad@25°C Brookfield (no curado) 20K cps Las demás partidas
Tiempo total de curación ((d, 25°C) 3 a 7 No puedo.
Elongado (%) ≥ 200 Las demás partidas
Dureza ((Costa A) 45 Las demás partidas
Resistencia al corte de la muñeca ((MPa) ≥ 2 años5 Las demás partidas
Resistencia al pelado ((N/mm) > 5 años Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento ((°C) -60 ¢ 250 No puedo.
Resistencia por volumen (Ω·cm) 2.0 × 1016 Las demás partidas
Resistencia dieléctrica ((KV/mm) 21 Las demás partidas
Constante dieléctrica (1,2 MHz) 2.9 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Conductividad térmica W/m·K 2.0 Las demás partidas
Retardancia de llama Se aplican las siguientes medidas: E331100 y sus derivados

 

Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conductivo térmico adhesivos de silicona

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 
Preguntas frecuentes

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.
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Lugar de origen :
China
Cantidad mínima de pedido :
25PC
Capacidad de suministro :
1000pc/day
Tiempo de entrega :
Dos o tres días hábiles
Detalles del embalaje :
300ml/1PC
Proveedor de contacto
Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conductivo térmico adhesivos de silicona
Bajo encogimiento 2.0W/mK Un Componente Tratamiento Alcoholized Temperatura ambiente Curado Conductivo térmico adhesivos de silicona

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Productos principales :
Materiales cambiantes de la fase, Pad Conductiva Térmica, Gap Filler térmica
Total anual :
100000-160000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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