Especificaciones
Número de modelo :
TIS580-10
Lugar del origen :
China
MOQ :
25pc
Capacidad de la fuente :
1000pc/day
Plazo de expedición :
día de 2-3 trabajos
Detalles de empaquetado :
300ml/1PC
Embalaje :
300ml/1PC
Aspecto :
Goma blanca
tiempo Tachuela-libre :
≤20 (minuto, 25℃)
Fuerza de cáscara :
>3.5 (N/mm)
℃ Brookfield de Viscosity@25 (fresco) :
cps 20K
Tiempo de curación total :
3-7 (d, 25℃)
Descripción

Pegamento conductor termal superficial libre vacío 1.3W/mK para los módulos de poder/IGBT/ordenador

 

 

La serie TIS™580-13 es desalcoholizada, 1 componente, pegamento conductor del silicón de la curación de la temperatura ambiente termalmente. Posee la buenas conducción y adherencia de calor hacia componentes electrónicos. Puede ser curada a un elastómero más alto de la dureza, lleva a atado firmemente substratos a los resultantes abajo impedancia termal más baja. Así, la transferencia de calor entre fuente de calor, disipador de calor, placa madre, cubierta del metal se hará eficaz. La serie TIS™580-13 posee la alta conductividad termal, aislamiento eléctrico excelente y es lista para utilizar. La serie TIS™580-13 tiene la adherencia excelente a revestir con cobre, el aluminio, inoxidable, etc. Pues esto es un sistema desalcoholizado, no corroerá, especialmente, superficies de metal.

 

 

Característica

 

>  Buena conductividad termal: 1.3W/mK

>  Buena maniobrabilidad y buena adherencia

>  Contracción baja

>  La viscosidad baja, lleva a la superficie vacío-libre

>  Buena resistencia solvente, resistencia de agua

>  Una vida laboral más larga

>  Resistencia de choque termal excelente
  

Uso
 
Utilizó principalmente en substituir la goma y los cojines termal-conductores, que encuentra actualmente en pegamentos de Gap-relleno o conducción de calor entre la placa madre del LED y el disipador de calor de aluminio, módulo del poder más elevado y disipador de calor eléctricos. Los métodos tradicionales tales como aletas y fijación de los tornillos pueden ser substituidos aplicando TIS580-13, resultando una conducción termal de Gap-relleno más confiable, dirección simplificada y más rentable.
E.g. Uso masivo en circuitos integrados en ordenador portátil, microprocesador, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, escondrijo, circuitos integrados, traductor de DC/AC, IGBT y otros módulos de poder, encapsulación de semiconductores, interruptores de la retransmisión, rectificadores y transfomers
 

 

Valores típicos de TISTM580-13
Aspecto Goma blanca Método de prueba
Densidad (g/cm3,25℃) 1,3 ASTM D297
tiempo Tachuela-libre (minuto, 25℃) ≤20 *****
Tipo de la curación (1-component) Desalcoholizado *****
℃ Brookfield de Viscosity@25 (fresco) cps 20K ASTM D1084
Tiempo de curación total (d, 25℃) 3-7 *****
Alargamiento (%) ≥150 ASTM D412
Dureza (orilla A) 25 ASTM D2240
Fuerza de esquileo del revestimiento (MPa) ≥2.0 ASTM D1876
Fuerza de cáscara (N/mm) >3.5 ASTM D1876
Temperatura de la operación (℃) -60~250 *****
Resistencia de volumen (Ω·cm) 2.0×1016 ASTM D257
Fuerza dieléctrica (KV/mm) 21 ASTM D149
Constante dieléctrica (1.2MHz) 2,9 ASTM D150
Conductividad termal con (m·K) 1,3 ASTM D5470
Retardancia de la llama UL94 V-0 E331100

 

pegamento conductor termal blanco TIS580-10 del buen funcionamiento para el LED que enciende 300ml/1PC
 
 
 
 
 
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China
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25pc
Capacidad de la fuente :
1000pc/day
Plazo de expedición :
día de 2-3 trabajos
Detalles de empaquetado :
300ml/1PC
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Total anual :
100000-160000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación