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1.2W/MK Conductivo térmico Silicón Adhesivo Baja contracción Viscosidad a temperatura ambiente Curado
1.2W/MK Conductivo térmico Silicón Adhesivo Baja contracción Viscosidad a temperatura ambiente Curado
1.2W/MK Conductivo térmico Silicón Adhesivo Baja contracción Viscosidad a temperatura ambiente Curado
1.2W/MK Conductivo térmico Silicón Adhesivo Baja contracción Viscosidad a temperatura ambiente Curado
Especificaciones
Número de modelo :
TIS580-12
Lugar del origen :
China
MOQ :
25pc
Capacidad de la fuente :
1000pc/day
Plazo de expedición :
2-3 días del trabajo
Detalles de empaquetado :
300ml/1PC
Descripción

1.2W/MK Conductivo térmico Silicón Adhesivo Baja contracción Viscosidad a temperatura ambiente Curado

Sección TISTM580-12Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.Sección TISTM580-12posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.Sección TISTM580-12Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.

 

Se trata de una serie de datos de la serie TIS580-12.

 

1.2W/MK Conductivo térmico Silicón Adhesivo Baja contracción Viscosidad a temperatura ambiente Curado

Características

 
Buena conductividad térmica: 1,2 W/mK
Buena maniobrabilidad y buena adherencia
Baja contracción
Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos
Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua
Una vida laboral más larga
Excelente resistencia al choque térmico

 
Aplicación
 
Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales, como la fijación de aletas y tornillos, pueden ser reemplazados por la aplicación de TIS580-13, lo que resulta en una conducción térmica de llenado de huecos más confiable, un manejo simplificado y más rentable.Aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesador, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, memoria caché, circuitos integrados, traductor CC/AC, IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé,Rectificadores y transformadores
 
1.2W/MK Conductivo térmico Silicón Adhesivo Baja contracción Viscosidad a temperatura ambiente Curado
 
Valores típicos de los STI- ¿ Qué?580 a 12
Apariencia Pasta blanca Método de ensayo
Densidad ((g/cm)3, 25°C) 1.3 Las demás partidas
Tiempo libre de taco ((min,25°C) ≤ 20 años No puedo.
Tipo de curación (componente 1) No alcohólico No puedo.
Viscosidad@25°C Brookfield (no curado) 20K cps Las demás partidas
Tiempo total de curación ((d, 25°C) 3 a 7 No puedo.
Elongado (%) ≥ 150 Las demás partidas
Dureza ((Costa A) 25 Las demás partidas
Resistencia al corte de la muñeca ((MPa) ≥ 2 años0 Las demás partidas
Resistencia al pelado ((N/mm) > 3.5 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento ((°C) -60 ¢ 250 No puedo.
Resistencia por volumen (Ω·cm) 2.0 × 1016 Las demás partidas
Resistencia dieléctrica ((KV/mm) 21 Las demás partidas
Constante dieléctrica (1,2 MHz) 2.9 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Conductividad térmica W/m·K 1.2 Las demás partidas
Retardancia de llama Se aplican las siguientes medidas:

E331100 y sus derivados

 
Perfil de la empresa

 

Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerza técnica fuerte.

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 
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Detalle del producto
Número de modelo :
TIS580-12
Lugar del origen :
China
MOQ :
25pc
Capacidad de la fuente :
1000pc/day
Plazo de expedición :
2-3 días del trabajo
Detalles de empaquetado :
300ml/1PC
Proveedor de contacto
1.2W/MK Conductivo térmico Silicón Adhesivo Baja contracción Viscosidad a temperatura ambiente Curado
1.2W/MK Conductivo térmico Silicón Adhesivo Baja contracción Viscosidad a temperatura ambiente Curado

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Productos principales :
Materiales cambiantes de la fase, Pad Conductiva Térmica, Gap Filler térmica
Total anual :
100000-160000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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