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Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
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Especificaciones
Número de modelo :
Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
Lugar de origen :
Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
≥1 por ciento
Condiciones de pago :
T/T,
Tiempo de entrega :
25 a 50 días
Detalles del embalaje :
Cajas de madera contrachapada
Nombre :
IC Bonder
Modelo :
Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
Dimensión de la máquina :
El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de l
Peso :
Aproximadamente 1500 kg.
Precisión de colocación :
≤ ± 10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación :
± 0,15°@3σ
Tamaño del palet del sustrato :
L200 X W90 ~ 150 mm
Modo de movimiento del módulo central :
Motor lineal + escala de rejilla
Modo de alimentación del pegamento :
Distribución + pegamento para pintura
Personalizable :
Sí
Descripción
Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad y tamaño reducido, plataforma modular Die Bonder
Descripción general del producto

La CBD2200 EVO IC Bonder es una plataforma modular de alta precisión y velocidad diseñada para un empaquetado eficiente de semiconductores con requisitos mínimos de espacio.

Especificaciones clave
Atributo Valor
Modelo CBD2200 EVO
Dimensiones de la máquina 1400(L) × 1250(A) × 1700(H) mm
Peso Aprox. 1500Kg
Precisión de colocación ≤±10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación ±0.15°@3σ
Tamaño de la paleta del sustrato L200 × A90~150mm
Modo de movimiento Motor lineal + escala de rejilla
Modo de alimentación de pegamento Dosificación + pegamento de pintura
Personalización Disponible
Características del producto
  • Funcionamiento a alta velocidad con precisión de colocación de ±10um@3σ
  • El diseño modular compacto minimiza los requisitos de espacio
  • La capacidad de procesamiento de múltiples chips admite 16 tipos de chips diferentes
  • Funcionamiento flexible con soporte de múltiples transportadores
  • Capacidad de funcionamiento en cavidades profundas (hasta 11 mm)
  • Alta eficiencia de producción con bajos costos operativos
Ventajas técnicas
Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
Sistema de motor lineal de alta precisión con precisión de ±10μm
Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
Admite 16 paquetes Waffle (tamaños de 2"x2" o 4"x4")
Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
Medición de altura con precisión de 3μm con múltiples opciones de sonda
Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
Sistema de boquilla de cambio rápido con capacidad para 7 estaciones
Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
Sistema de reconocimiento visual de alta resolución 2448x2048
Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
Funcionamiento en cavidades profundas con una profundidad máxima de 11 mm
Características de la función de dosificación
  • Compatible con varios tipos de adhesivos epoxi
  • Capacidades flexibles de dosificación gráfica
  • Incluye biblioteca de gráficos estándar
  • Admite la creación de gráficos personalizados
Parámetros técnicos detallados
Parámetro Especificación
Precisión de colocación ≤±10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación ±0.15°@3σ
Rango de control de fuerza 20~1000g (configurable hasta 7500g)
Precisión del control de fuerza 20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ
Dimensiones del CI L0.25×A0.25 a L10×A10 mm
Carga/Descarga Opciones manuales o automáticas
Toma de fotos inferior Equipado con cámara
Requisitos de instalación
1. Interruptor de protección contra fugas: ≥100ma
2. Aire comprimido: 0.4-0.6Mpa (Ø10mm tubería de entrada)
3. Requisito de vacío: <-88kPa (Ø10mm tubería de entrada, 2 conexiones traqueales)
4. Alimentación: AC220V, 50/60Hz (≥2.5mm² cable de cobre de alimentación de tres núcleos, interruptor de protección contra fugas de 50A)
5. Capacidad de carga del suelo: ≥800kg/m²
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Detalle del producto
Número de modelo :
Se trata de un producto que se utiliza para la fabricación de productos químicos.
Lugar de origen :
Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
≥1 por ciento
Condiciones de pago :
T/T,
Tiempo de entrega :
25 a 50 días
Detalles del embalaje :
Cajas de madera contrachapada
Proveedor de contacto
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
2 Años
guangdong, shenzhen
Desde 1984
Productos principales :
Máquinas de soldadura por oleaje, horno de soldadura por reflujo, Máquina que suelda de la onda selectiva
Total anual :
30000000-45000000
Número de empleados :
300~500
Nivel de certificación :
Active Member
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