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Máquina de unión de circuitos integrados de múltiples capas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipo de unión a presión
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Máquina de unión de circuitos integrados de múltiples capas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipo de unión a presión
Especificaciones
Número de modelo :
Se aplicará el procedimiento siguiente:
Lugar de origen :
Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
≥1 por ciento
Condiciones de pago :
T/T
Tiempo de entrega :
25 a 50 días
Detalles del embalaje :
Cajas de madera contrachapada
Nombre :
IC Bonder
Modelo :
Se aplicará el procedimiento siguiente:
Dimensión de la máquina :
1255 (L) * 1625 (W) * 1610 (H) mm
Precisión de colocación :
±15um@3σ
Muere el tamaño :
0.25*0,25mm-10*10mm
Tamaño del sustrato :
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de ef
Grueso del substrato :
0.1 ~ 2 mm
Presión de colocación :
30 ‰ 7500 g
Modo de alimentación del pegamento :
Disponiendo, sumergiendo pegamento, pintando pegamento
Personalizable :
Sí
Descripción
Máquina de Unión de Circuitos Integrados Multicapa 0.25*0.25mm-10*10mm Die Bonder
Descripción General del Producto
La WBD2200 IC Bonder es una máquina de unión multicapa de alta precisión diseñada para la colocación de múltiples chips. Con sistemas de visión avanzados y algoritmos de compensación térmica, ofrece una precisión y velocidad excepcionales para aplicaciones industriales de semiconductores.
Especificaciones Clave
Atributo Especificación
Modelo WBD2200
Dimensiones de la Máquina 1255(L)×1625(A)×1610(H)mm
Precisión de Colocación ±15um@3σ
Rango de Tamaño del Die 0.25×0.25mm a 10×10mm
Tamaño del Sustrato 150(L)×50(A) a 300(L)×100(A)mm
Grosor del Sustrato 0.1-2mm
Presión de Colocación 30-7500g
Modos de Suministro de Pegamento Dosificación, Inmersión en Pegamento, Pintura de Pegamento
Personalización Disponible
Características Avanzadas
  • Capacidad Multicapa: Admite configuraciones complejas de múltiples chips
  • Tecnología System-in-Package: Ideal para aplicaciones SIP avanzadas
  • Unión de Die Ultradelgado: Manejo preciso de componentes delicados
  • Unión de Chip Supermini: Capaz de manejar chips tan pequeños como 0.25×0.25mm
  • Cambio Rápido: Minimiza el tiempo de inactividad entre las ejecuciones de producción
Aplicaciones Industriales
La WBD2200 es adecuada para procesos de IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA y BGA. Ideal para la fabricación de módulos de comunicación óptica, módulos de cámara, componentes LED, módulos de potencia, electrónica automotriz, componentes RF 5G, dispositivos de memoria, MEMS y varios sensores.
Parámetros Técnicos
Parámetro Especificación
Precisión de Colocación ±15um@3σ
Tamaño de la Oblea 4"/6"/8" (Opcional: 12")
Cabezal de Colocación Rotación de 0-360° con boquilla de cambio automático (opcional)
Módulo de Movimiento Central Motor lineal + escala de rejilla
Base de la Máquina Plataforma de mármol para estabilidad
Carga/Descarga Opciones manuales o automáticas
Requisitos de Instalación
1. Interruptor de protección contra fugas: ≥100mA
2. Aire comprimido: 0.4-0.6Mpa (Tubo de entrada: Ø10mm)
3. Requisito de vacío: <-88kPa (Tubo de entrada: Ø10mm, 2 uniones traqueales)
4. Potencia: AC220V, 50/60Hz (Cable de cobre de alimentación de tres núcleos ≥2.5mm², interruptor de protección contra fugas de 50A ≥100mA)
5. Capacidad de carga del suelo: ≥800kg/m²
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Número de modelo :
Se aplicará el procedimiento siguiente:
Lugar de origen :
Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
≥1 por ciento
Condiciones de pago :
T/T
Tiempo de entrega :
25 a 50 días
Detalles del embalaje :
Cajas de madera contrachapada
Proveedor de contacto
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Máquina de unión de circuitos integrados de múltiples capas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipo de unión a presión

Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
2 Años
guangdong, shenzhen
Desde 1984
Productos principales :
Máquinas de soldadura por oleaje, horno de soldadura por reflujo, Máquina que suelda de la onda selectiva
Total anual :
30000000-45000000
Número de empleados :
300~500
Nivel de certificación :
Active Member
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