La enlazadora de circuitos integrados está diseñada para aplicaciones de colocación de múltiples chips, con una plataforma tecnológica madura que ofrece una precisión superior a través de un sistema de visión avanzado y un algoritmo de compensación térmica. La máquina logra velocidades operativas más altas mediante una unidad de procesamiento de imágenes innovadora y una arquitectura optimizada.
Esta máquina de enlace de circuitos integrados es adecuada para procesar varios tipos de paquetes, incluyendo:
Ideal para la fabricación de componentes como:
Enlace de troqueles de precisión | Fabricación de semiconductores | Tecnología de colocación de chips | Ensamblaje automatizado de IC