Cerámicas de nitruro de silicio de conductividad térmica ultra alta para electrónica de potencia y vehículos de nueva energía

Los sustratos cerámicos de nitruro de silicio (Si3N4) se fabrican utilizando materias primas de alta pureza al 99,5% mediante procesos de fundición en cinta y sinterización a presión de gas.Los productos presentan una excelente conductividad térmica, alta resistencia y fiabilidad, lo que las convierte en una solución ideal de gestión térmica para la próxima generación de dispositivos electrónicos de alta potencia.

Aplicaciones principales

• Electrónica de potencia: módulos de potencia IGBT y SiC

• Vehículos de nueva energía: controladores de motor, OBC

• Transporte ferroviario: convertidores de tracción

• Inversores fotovoltaicos: módulos fotovoltaicos de alta potencia

• Comunicaciones 5G: dispositivos RF de las estaciones base

Ventajas clave

✓ Conductividad térmica ultra alta: ≥ 90 W/m·K
✓ Alta resistencia y dureza: resistencia a la flexión ≥ 600MPa
✓ Baja expansión térmica: CTE 3.2×10−6/°C
✓ Excelente aislamiento: resistividad por volumen > 1014Ω·cm
✓ Confiabilidad superior: pasa 1000 ciclos de prueba de choque térmico de -40~150°C

Especificaciones técnicas

Proceso de fabricación

1. Preparación del material: modificación del polvo de Si3N+ de grado nano

2. Fusión de cintas: Producción de cintas verdes de 0,1-1,2 mm

3. Presión isostática: densificación de 200 MPa

4. Sinterización a presión de gas: 1850°C/10MPa atmósfera de N2

5. Mecanizado de precisión: corte por láser, perforación

6. Tratamiento superficial: pulido de doble cara hasta Ra≤ 0,2 μm

Guías de uso

Almacenamiento: envasado al vacío, a prueba de humedad y polvo
️ Soldadura: se recomienda la soldadura activa de metales
️ Tensión de montaje: tensión de montaje de control < 50 MPa
️ Diseño térmico: se recomienda con grasa térmica

Servicio postventa

• Garantía: garantía de calidad de 36 meses

• Apoyo técnico: Consulta gratuita de diseño térmico

• Servicio de ensayo: informes de ensayo de terceros disponibles

• Personalización: Tamaños y estructuras especiales

Preguntas frecuentes

P: ¿Ventajas frente a los sustratos de AlN?
R: Principales ventajas:
1 a 3 veces mayor resistencia
2 Mejor resistencia al choque térmico
3 Mayor fiabilidad

P: ¿El tamaño máximo procesable?
R: 200 × 200 mm estándar, proceso especial hasta 300 × 300 mm.

P: ¿Se recomienda la metalización?
A: Las opciones incluyen:
• DBC de cobre de unión directa
• Bronceado activo de metales AMB
• Impresión de películas gruesas