Descripción del Producto:

Características:

1. Trazas ultra finas: Anchos/espacios de línea ≤ 0,1 mm (incluso hasta 0,03 mm), que permiten colocar más caminos conductores en un espacio limitado.
2. Microvías: Pequeños agujeros (≤0,15 mm de diámetro) en diseños ciegos/enterrados/apilados, que conectan capas sin desperdiciar área de superficie.
3. Estructura multicapa: 8–40+ capas (frente a 2–4 para PCB tradicionales) para aislar señales/alimentación e integrar circuitos complejos.
4. Alta densidad de componentes: ≥100 componentes por pulgada cuadrada, lo que permite dispositivos mini (por ejemplo, relojes inteligentes) con ricas funciones.
5. Materiales especializados: FR-4 de alta Tg (resistente al calor), poliimida (flexible) o PTFE (baja pérdida de señal) para entornos hostiles/altas frecuencias.
6. Precisión estricta: Tolerancias ajustadas (por ejemplo, ±5% de error de ancho de línea, ≤0,01 mm de alineación de capa) para evitar defectos en estructuras finas.
7. Compatibilidad avanzada de componentes: Admite paquetes BGA, CSP y PoP de paso fino, maximizando el uso del espacio vertical/horizontal.

Parámetros Técnicos:

Aplicaciones:

La PCB de Alta Densidad, originaria de China, es un producto de vanguardia adecuado para una amplia gama de aplicaciones en diversas industrias. Con sus impresionantes atributos como el Control de Impedancia de ±10%, el Tamaño Mínimo de Agujero de 0,1 mm y el Ancho/Espacio de Línea Mínimo de 0,075 mm, esta PCB de 12 capas con 8 capas está diseñada para satisfacer los exigentes requisitos de la tecnología moderna.

Un escenario de aplicación destacado para la PCB de Alta Densidad es en el campo de los Dispositivos Médicos. La precisión y fiabilidad que ofrece esta PCB la hacen ideal para su uso en equipos médicos como sistemas de monitorización de pacientes, dispositivos de diagnóstico y tecnología de imagen. El Control de Impedancia de ±10% garantiza una transmisión de señal estable, mientras que el Tamaño Mínimo de Agujero de 0,1 mm permite diseños intrincados necesarios para la miniaturización de dispositivos médicos.

Otra característica clave de la PCB de Alta Densidad es su capacidad para soportar Vías Apiladas y Vías Escalonadas. Esta capacidad abre un mundo de posibilidades para interconexiones de alta densidad en dispositivos electrónicos avanzados. Industrias como las telecomunicaciones, la aeroespacial y la automotriz pueden beneficiarse del aumento de la densidad de enrutamiento y la integridad de la señal proporcionadas por estas vías.

Ya sea creando circuitos complejos para aplicaciones aeroespaciales, diseñando equipos de telecomunicaciones innovadores o desarrollando electrónica automotriz de alto rendimiento, la PCB de Alta Densidad demuestra ser una opción confiable y versátil. Su Ancho/Espacio de Línea Mínimo de 0,075 mm garantiza un enrutamiento preciso de la señal, mientras que la configuración de 12 capas ofrece un amplio espacio para diseños intrincados.

Personalización:

Servicios de Personalización de Productos para el producto PCB de Alta Densidad:

- Marca: PCB de Alta Densidad

- Lugar de Origen: China

- Cantidad Mínima de Pedido: 1 pieza

- Servicio de Prueba: 100% Prueba

- Acabado de la Superficie: HASL, ENIG, OSP

- Agujeros Mínimos: 0.1mm

- Capas: 12L

Palabras clave: Vías Apiladas, Integridad de la Señal (SI)

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es el nombre de la marca de este producto?

R: El nombre de la marca de este producto es PCB de Alta Densidad.

P: ¿Dónde se fabrica este producto?

R: Este producto se fabrica en China.

P: ¿Cuáles son las características clave de la PCB de Alta Densidad?

R: La PCB de Alta Densidad ofrece una densidad de circuito superior, una transmisión de señal precisa y un rendimiento mejorado.

P: ¿Puedo personalizar las especificaciones de la PCB de Alta Densidad?

R: Sí, ofrecemos opciones de personalización para la PCB de Alta Densidad para satisfacer sus requisitos específicos.

P: ¿Es la PCB de Alta Densidad adecuada para dispositivos electrónicos de alto rendimiento?

R: Sí, la PCB de Alta Densidad está diseñada para satisfacer las demandas de los dispositivos electrónicos de alto rendimiento.