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Estructura de múltiples capas placa de PCB de alta densidad 8 capas HD PCB para comunicación precisa
Estructura de múltiples capas placa de PCB de alta densidad 8 capas HD PCB para comunicación precisa
Estructura de múltiples capas placa de PCB de alta densidad 8 capas HD PCB para comunicación precisa
Estructura de múltiples capas placa de PCB de alta densidad 8 capas HD PCB para comunicación precisa
Especificaciones
Lugar de origen :
PORCELANA
Número de modelo :
Varía por condición de bienes
Cantidad mínima de pedido :
5 metros cuadrados
Términos de pago :
T/t, unión occidental
Capacidad de suministro :
3000㎡
El tiempo de entrega :
15-17 días de trabajo
Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA :
0.1 mm
Contar :
8 capas
Grosor de Cooper :
Capa de 2 oz, capa interna de 1 oz
Acabado superficial :
Hasl, Enig, OSP
Recuento de capas :
1-30
Mínimo a través de DIA :
0.2 mm
Control de impedancia :
± 10%
Espesor de la tabla :
0.2-5 mm
Descripción

Descripción del producto:

Los PCB de alta densidad (placas de circuito impreso) o HDPCB son placas de circuito avanzadas caracterizadas por una alta densidad de componentes, anchos/espacios de líneas finas (normalmente ≤ 0,1 mm), tamaños pequeños (por ejemplo,microvias ≤ 0Las estructuras multicapa son de gran utilidad para la fabricación y el mantenimiento de máquinas de gran tamaño.La seguridad y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos los hacen indispensables en industrias donde el espacio es limitado., la integridad de la señal y la complejidad funcional son críticas.

Características:

1.Rutas ultrafinas: anchos de línea/espaciados ≤ 0,1 mm (incluso hasta 0,03 mm), que permiten montar más vías conductoras en un espacio limitado.
2Microvias: pequeños agujeros (≤ 0,15 mm de diámetro) en diseños ciegos/enterrados/apilados, que conectan capas sin desperdiciar superficie.
3- Estructura de múltiples capas: 8+40 capas (frente a 2+4 para los PCB tradicionales) para aislar señales/potencia e integrar circuitos complejos.
4. Alta densidad de componentes: ≥100 componentes por pulgada cuadrada, lo que permite mini dispositivos (por ejemplo, relojes inteligentes) con funciones ricas.
5Materiales especializados: FR-4 de alta Tg (resistente al calor), poliimida (flexible) o PTFE (baja pérdida de señal) para ambientes hostiles / altas frecuencias.
6Precisión estricta: tolerancias muy ajustadas (por ejemplo, error de anchura de línea del ±5%, alineación de capas ≤ 0,01 mm) para evitar defectos en estructuras finas.
7Compatibilidad avanzada de componentes: admite paquetes BGA, CSP y PoP de tono fino, maximizando el uso de espacio vertical / horizontal.

Aplicaciones:

Sector Casos de uso Ventaja del IDH
Consumidor teléfonos inteligentes, auriculares AR/VR Reducción del tamaño del 50% respecto a los PCB convencionales
Inteligencia artificial y computación Aceleradores de GPU, GPU para servidores Apoya la interconexión de 25 Tbps/mm2
El médico Capsulas endoscópicas, audífonos Confiabilidad en 50 GHz) para la validación de la integridad de la señal.
 

Tendencia de desarrollo de los PCB de alta calidad en 2025

 

1. Integración heterogénea 3D

  • Ecosistemas de chiplet: unión híbrida (por ejemplo, TSMC CoWoS-L) con línea / espacio de 8 μm para sustratos de GPU NVIDIA / AMD.
  • Interposadores de silicio: densidad de TSV > 50k vias / mm2, reduciendo el retraso de la señal en un 30% en los servidores de IA.
  • Activos incrustados: matrices desnudas integradas en capas de PCB (por ejemplo, los implantes neuronales de Medtronic).

 

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Detalle del producto
Lugar de origen :
PORCELANA
Número de modelo :
Varía por condición de bienes
Cantidad mínima de pedido :
5 metros cuadrados
Términos de pago :
T/t, unión occidental
Capacidad de suministro :
3000㎡
El tiempo de entrega :
15-17 días de trabajo
Proveedor de contacto
Estructura de múltiples capas placa de PCB de alta densidad 8 capas HD PCB para comunicación precisa
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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Años
guangdong, dongguan
Desde 1995
Productos principales :
Placas de PCB de varias capas, Tablero flexible del PWB, PCB de doble cara
Total anual :
84,094,800-84,094,800
Número de empleados :
500~800
Nivel de certificación :
Active Member
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