PCB de alta densidad

Ventajas del diseño de PCB de miniaturización:

• Diseño de miniaturización
• Mejorar la integración del circuito
• Mejor rendimiento eléctrico
• Mejorar la integridad de la señal
• Reducir costos

producto Descripción:

PCB de alta densidad (PCB de alta densidad) se refiere a una placa de circuito impreso con mayor densidad de circuito, apertura más pequeña y líneas más delgadas. En comparación con las PCB tradicionales, los diseños de PCB de alta densidad permiten más conexiones de circuito en el mismo espacio, adaptándose a las necesidades de productos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento. La PCB de alta densidad puede lograr una mayor integración y una mayor densidad funcional mediante el uso de tecnologías como microagujeros, líneas finas y estructuras multicapa.

Características del producto:

• Alta densidad de circuito
• Diseño de líneas finas
• Tecnología de microvías y vías ciegas
• Diseño multinivel
• Mayor rendimiento eléctrico
• Tamaño compacto

Proceso de fabricación:

• Tecnología de microvías: Una de las tecnologías clave de la PCB HDI es la tecnología de microvías, que utiliza láser o perforación mecánica para crear pequeños agujeros (generalmente menos de 0,2 mm) en la placa de circuito, y estas microvías se utilizan para lograr conexiones entre capas.
• Diseño de vías ciegas y enterradas: Las vías ciegas son agujeros que conectan las capas externas e internas, mientras que las vías enterradas son agujeros que conectan las capas. El uso de estos agujeros puede ayudar a lograr una disposición más compacta y una mayor densidad de circuito.
• Grabado de alta precisión: Debido al espaciado de líneas muy pequeño requerido por las PCB de alta densidad, se necesitan procesos de grabado de alta precisión para fabricar líneas. El proceso de grabado debe ser muy preciso para garantizar la estabilidad y el rendimiento eléctrico de las líneas finas.
• Conexión entre capas: Las PCB de alta densidad suelen utilizar vías ciegas o vías enterradas para la conexión entre capas, y se debe considerar la integridad de la transmisión de la señal, la capacidad antiinterferencias y la gestión térmica durante la conexión.
• Tratamiento de la superficie: La superficie de las PCB de alta densidad suele tratarse con procesos especiales de tratamiento de la superficie, como chapado en oro, chapado en plata, OSP (tratamiento de la superficie metálica), etc., para garantizar una buena soldabilidad y antioxidación.
• Ensamblaje de precisión: El proceso de ensamblaje de las PCB de alta densidad requiere una precisión extremadamente alta, y generalmente se necesita equipo automatizado para la soldadura y el ensamblaje de precisión para garantizar que se pueda soldar correctamente en la placa de circuito.