Descripción del producto

Sustrato BT es un material de placa de circuito impreso de alto rendimiento compuesto por resinas de Bismaleimida (BMI) y Triazina (TZ), reforzado con fibra de vidrio o rellenos orgánicos. Desarrollado por Mitsubishi Gas Chemical, destaca en aplicaciones de alta frecuencia y alta fiabilidad. Los atributos clave incluyen una pérdida dieléctrica ultrabaja, una estabilidad térmica excepcional y un mínimo CTE (Coeficiente de Expansión Térmica), lo que lo hace ideal para sustratos de circuitos integrados, módulos de RF y empaquetado de semiconductores avanzado (por ejemplo, FC-BGA, CSP).

Ventajas clave

Aplicaciones típicas de los sustratos BT

1. Empaquetado de semiconductores

   • FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) sustratos para CPU/GPU
   • CSP (Chip Scale Package) para sensores IoT miniaturizados
   • SiP (System-in-Package) módulos que integran matrices de RF + lógica
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3. Electrónica de alta frecuencia

   • PCB de radar de ondas milimétricas: radar automotriz de 77/79 GHz, antenas de matriz en fase 5G/6G
   • Comunicaciones por satélite: sustratos de transceptor de satélite LEO (banda Ka/V)
   • Módulos front-end de RF: circuitos PA/LNA con tarjetas aceleradoras de 1 kW
   • Microdisplays AR/VR: flex-BT de baja pérdida para controladores micro-OLED

Aplicaciones emergentes (Tendencias de la industria de 2025)

1. Miniaturización e interconexiones de alta densidad (HDI)
Con la continua miniaturización de dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles, existe una creciente necesidad de PCB más pequeñas y delgadas. Las excelentes propiedades térmicas y mecánicas de la resina BT permiten la creación de placas extremadamente delgadas y multicapa. Esta tendencia conducirá a la adopción generalizada de la tecnología HDI, incluyendo vía en almohadilla y microvías, para aumentar la densidad de componentes y reducir el tamaño de la placa.
2. Rendimiento de alta frecuencia mejorado
El despliegue de 5G y el desarrollo de 6G, junto con los avances en IA y la transmisión de datos de alta velocidad, están impulsando la demanda de materiales con un rendimiento de alta frecuencia superior. La resina BT tiene una baja constante dieléctrica (Dk) y factor de disipación (Df), lo que la convierte en un material ideal para estas aplicaciones. En 2025, veremos un mayor enfoque en el desarrollo de materiales BT aún de menor pérdida y en la optimización del diseño de PCB para soportar velocidades de señal más rápidas y reducir los problemas de integridad de la señal.
3. Gestión térmica mejorada
A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más potentes y compactos, la gestión del calor es un desafío crítico. Las PCB BT tienen una excelente resistencia al calor, pero la tendencia es hacia la incorporación de soluciones de gestión térmica más avanzadas directamente en la placa. Esto incluye el uso de vías térmicas, núcleos metálicos e integración de materiales con mayor conductividad térmica para disipar el calor de manera eficiente y garantizar la fiabilidad y longevidad de los componentes.
4. Procesos de fabricación avanzados
El impulso para un mayor rendimiento y densidad requiere técnicas de fabricación más avanzadas y precisas. Podemos esperar ver una adopción más amplia de procesos avanzados como la perforación láser para microvías, técnicas de grabado especializadas para líneas y espacios finos, y procesos de laminación sofisticados para manejar estructuras multicapa complejas. Estas mejoras serán necesarias para cumplir con los estrictos requisitos de los dispositivos de próxima generación.
5. Sostenibilidad y materiales ecológicos
Existe un creciente énfasis global en la fabricación sostenible. Si bien la resina BT es un material de alto rendimiento, la industria también está explorando formas de hacer que la producción sea más respetuosa con el medio ambiente. Esto incluye la investigación de resinas BT libres de halógenos y procesos de fabricación más eficientes y menos derrochadores para reducir la huella ambiental de la producción de PCB.