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Placa de circuito impreso PCB BT con proceso de oro hundido de doble cara para dispositivos electrónicos
Placa de circuito impreso PCB BT con proceso de oro hundido de doble cara para dispositivos electrónicos
Especificaciones
Número de modelo :
Varía por condición de bienes
Lugar de origen :
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :
5 metros cuadrados
Términos de pago :
, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro :
3000
El tiempo de entrega :
7-10 días de trabajo
Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA :
0.1 mm
Estándar de PCBA :
Se aplicará a los vehículos de la categoría M1 y M2.
Relación de aspecto :
20:1
Pensamiento en el tablero :
1.2 mm
Línea mínima espacio :
3 milímetros (0,075 mm)
Acabado superficial :
HASL/OSP/ENIG
Material :
FR4
Producto :
Placa de circuito de la impresión
Descripción

Proceso de oro hundido de doble cara

 

Características del producto:

  • Cables de dos lados
  • a través de conexión por agujero
  • colocación de los componentes
  • Mayor densidad de circuito

 

producto Descripción:

Proceso de oro hundido de doble cara, también conocido como placa de circuito impreso de doble cara, es una placa de circuito impreso (PCB) con conexiones de circuito de dos lados.Los componentes electrónicos y el diseño del circuito pueden colocarse en ambos lados del PCB, respectivamente., y la conexión eléctrica de los circuitos de ambos lados se logra a través de vías (Vias).permitiéndole implementar más conexiones de circuito en un área relativamente pequeña.

 

 

  •  

Ventajas de los PCB de doble cara:

  • Aumentar el espacio de cableado
  • Mejorar la densidad funcional del circuito
  • El coste es relativamente bajo
  • Buen rendimiento eléctrico
  • Adaptarse a los altos requisitos de integración

Proceso de fabricación:

  • Diseño y diseño:En primer lugar, el diseño del PCB se lleva a cabo mediante un software de diseño de circuitos, con cableado y colocación de componentes en ambos lados, y el tipo de posición de las vías se planifica al mismo tiempo.
  • Perforación y galvanoplastia: La perforación se lleva a cabo de acuerdo con los requisitos de diseño, y la galvanoplastia se realiza después de la perforación para formar una vía a través de los circuitos en ambos lados.
  • Grabado: Eliminar el exceso de papel de cobre para formar el patrón de circuito deseado.
  • Ensamblaje y soldadura: después de la instalación de los componentes, se realiza el tratamiento de soldadura, que se puede realizar utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT) o mediante tecnología (THT).

 

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Placa de circuito impreso PCB BT con proceso de oro hundido de doble cara para dispositivos electrónicos

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Detalle del producto
Número de modelo :
Varía por condición de bienes
Lugar de origen :
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :
5 metros cuadrados
Términos de pago :
, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro :
3000
El tiempo de entrega :
7-10 días de trabajo
Proveedor de contacto
Placa de circuito impreso PCB BT con proceso de oro hundido de doble cara para dispositivos electrónicos

Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Años
guangdong, dongguan
Desde 1995
Productos principales :
Placas de PCB de varias capas, Tablero flexible del PWB, PCB de doble cara
Total anual :
84,094,800-84,094,800
Número de empleados :
500~800
Nivel de certificación :
Active Member
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