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Placa de circuito impreso PCB de doble cara de cobre de 1-3oz con proceso de oro hundido en aceite negro
Placa de circuito impreso PCB de doble cara de cobre de 1-3oz con proceso de oro hundido en aceite negro
Especificaciones
Número de modelo :
Varía por condición de bienes
Lugar de origen :
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :
Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados)
Términos de pago :
, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro :
3000
El tiempo de entrega :
7-10 días de trabajo
Max. Tamaño del panel :
528x600 mm
Acabado superficial :
Hasl, Enig, OSP
Recuento de capas :
2-30 capas
Min. Trazabilidad/espaciado :
3mil
Espesor de cobre :
1-3oz
Color de máscara de soldadura :
Verde, Azul, Rojo, Negro, Blanco
Mínimo Tamaño del orificio :
0,1 mm
Espesor de la tabla :
0,2-5,0 mm
Mín. Liquidación de máscara de soldadura :
0,1 mm
Material :
FR-4
Documento de cotización :
Archivos Gerber, lista de listas de materiales
Descripción
Descripción del producto, Ventajas y Características de la Placa de Circuito de Inmersión en Oro de Doble Cara​
Descripción del producto​
La placa de circuito de inmersión en oro de doble cara es un tipo de placa de circuito impreso donde se forma una capa uniforme de oro en ambos lados del sustrato a través de un proceso de deposición química. Su proceso de tratamiento de superficie es el siguiente: primero, se deposita una fina capa de níquel como base, y luego se cubre una capa densa de oro sobre la capa de níquel. El grosor de la capa de oro es controlable (generalmente 0.05-0.1μm), la superficie general es plana y lisa, y ambos lados tienen un rendimiento de revestimiento consistente. La placa de circuito adopta un diseño de cableado de doble cara, que puede satisfacer las necesidades de transmisión de señal de circuitos de complejidad pequeña y mediana y es adecuada para la soldadura y el montaje de varios componentes de precisión.​
Características principales​
  • Tratamiento de inmersión en oro de doble cara: Ambos lados del sustrato están cubiertos con un revestimiento compuesto de níquel-oro. La capa de oro es uniforme, densa, tiene una fuerte adhesión y la planitud de la superficie es alta, sin irregularidades ni porosidades obvias.​
  • Estructura de cableado de doble cara: Proporciona un espacio básico de diseño de circuito de doble cara, admite la transmisión de señal bidireccional y se adapta a las necesidades de diseño de circuitos de equipos electrónicos estándar.​
  • Proceso de deposición química: El revestimiento se forma mediante un método sin electrodos sin una fuente de alimentación externa. La uniformidad del grosor del revestimiento es mejor que la del proceso de galvanoplastia tradicional, lo que lo hace adecuado para el tratamiento de áreas de circuitos de precisión.​
Ventajas principales​
  • Excelente soldabilidad y estabilidad: La capa de oro tiene buena conductividad y fuerte resistencia a la oxidación, lo que puede mantener un buen rendimiento de soldadura durante mucho tiempo. Es especialmente adecuado para soldadura de alta frecuencia o la soldadura de componentes de precisión (como BGA, QFP), reduciendo el riesgo de juntas de soldadura fría y soldadura falsa.​
  • Excelente resistencia a la corrosión y al desgaste: La capa de níquel y la capa de oro forman una doble protección, que puede resistir la influencia de entornos complejos como la humedad, la alta temperatura y la corrosión química, y extender la vida útil y el período de almacenamiento de la placa de circuito (el almacenamiento a temperatura ambiente puede alcanzar más de 12 meses).​
  • Adecuado para escenarios de alta frecuencia y precisión: La superficie plana de la capa de oro puede reducir la pérdida de transmisión de señal, mejorar la estabilidad de las señales de alta frecuencia y es adecuada para campos con altos requisitos de calidad de señal, como equipos de comunicación e instrumentos médicos.​
  • Fuerte compatibilidad de proceso: El proceso de inmersión en oro tiene buena adaptabilidad al tamaño y la densidad de línea de la placa de circuito, puede coincidir con una variedad de sustratos (como FR-4), y el proceso de producción es más respetuoso con el medio ambiente que algunos procesos que contienen plomo, cumpliendo con los requisitos de protección ambiental de la fabricación electrónica moderna.​
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Placa de circuito impreso PCB de doble cara de cobre de 1-3oz con proceso de oro hundido en aceite negro

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Detalle del producto
Número de modelo :
Varía por condición de bienes
Lugar de origen :
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :
Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados)
Términos de pago :
, T/T, Unión occidental
Capacidad de suministro :
3000
El tiempo de entrega :
7-10 días de trabajo
Proveedor de contacto
Placa de circuito impreso PCB de doble cara de cobre de 1-3oz con proceso de oro hundido en aceite negro

Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Active Member
1 Años
guangdong, dongguan
Desde 1995
Productos principales :
Placas de PCB de varias capas, Tablero flexible del PWB, PCB de doble cara
Total anual :
84,094,800-84,094,800
Número de empleados :
500~800
Nivel de certificación :
Active Member
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