Descripción del producto:
Una placa de circuito impreso flexible (FPC, por sus siglas en inglés), también conocida como circuito flexible, es un tipo especializado de placa de circuito impreso construida a partir de sustratos aislantes flexibles y flexibles.A diferencia de los PCB rígidos (RPCB) que dependen de materiales inflexibles como el epoxi reforzado con fibra de vidrio (FR-4)Los FPC utilizan sustratos maleables para permitir la conformación, el plegado o el laminado dinámicos, lo que los hace ideales para dispositivos electrónicos en los que las limitaciones de espacio, la reducción de peso, la reducción de la carga y la reducción de la velocidad de rodaje son factores que influyen en la calidad de los productos.o la flexibilidad mecánica son críticas.
Características:
- Nombre del producto: Placa de PCB flexible
- Tamaño: Personalizado
- Aplicación: Dispositivos electrónicos, equipos médicos, industria automotriz
- Ancho de la mini línea: 0,075 mm
- Norma: Norma de la CIP
- Número de capas: 2-30 capas
Parámetros técnicos:
| Parámetro técnico |
Especificación |
| Dimensión |
personalizado |
| Materiales aislantes |
Resina orgánica |
| Tipo de tablero |
PCB flexibles |
| Servicio |
Servicio llave en mano |
| La flexibilidad |
Muy flexible |
| Aplicación |
Dispositivos electrónicos, equipos médicos, industria automotriz |
| Ancho de línea |
0.075 mm |
| Tratamiento de la superficie |
Oficina de gestión |
| Proceso |
Oro de inmersión |
| Color de leyenda |
Blanco |
Aplicaciones:
- Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes (conexiones de pantalla / pantalla táctil, módulos de cámara), tabletas, computadoras portátiles (enlaces de teclado / trackpad), relojes inteligentes, auriculares y controladores de juegos.
- Electrónica automotriz: Sistemas de infoentretenimiento, pantallas de salpicadero, iluminación LED, conexiones de sensores (por ejemplo, para los sistemas de asistencia avanzada al conductor ADAS) y sistemas de gestión de baterías (BMS).
- Dispositivos médicos: endoscopios flexibles, monitores de salud portátiles (por ejemplo, sensores de frecuencia cardíaca), dispositivos implantables (por ejemplo, marcapasos) y equipos de diagnóstico (por ejemplo, sondas de ultrasonido).
- Aeroespacial y Defensa:Componentes de satélites, aviónica (por ejemplo, pantallas de cabina) y equipo militar (donde la resistencia a las vibraciones y la compacidad son críticas).
- Equipo industrial: brazos robóticos (conexiones flexibles para piezas móviles), sensores industriales y paneles de control.
Tendencias futuras• Interconexiones de alta densidad (HDI):Vías más pequeñas y anchos de traza más finos (hasta 25μm) para soportar circuitos más complejos en espacios pequeños.
• Materiales ecológicos:Desarrollo de sustratos reciclables o biodegradables para reducir el impacto ambiental.
• Integración con sensores:Incrementar sensores flexibles (por ejemplo, presión, temperatura) directamente en los FPC para textiles inteligentes, dispositivos médicos portátiles y dispositivos IoT.
• 5G y señales de alta velocidad:Diseños FPC optimizados para minimizar la pérdida de señal para dispositivos habilitados para 5G y aplicaciones de alta frecuencia (por ejemplo, sistemas de radar).