PCB flexibles y FPC

Las ventajas dePCB flexibles y FPC:

• Flexibilidad y gran utilización del espacio
• Adaptación a aplicaciones dinámicas
• Reducir los requisitos de cableado y soldadura
• Alta integridad de la señal y baja interferencia
• Peso ligero, espesor delgado
• El proceso de fabricación está maduro

producto Descripción:

  El PCB flexible es una placa de circuito impreso que puede doblarse, doblarse y retorcerse.que permite doblar la placa de circuitoEl PCB flexible tiene una flexibilidad y adaptabilidad extremadamente altas, puede adaptarse al diseño de espacios complejos y al entorno dinámico,y se utiliza ampliamente en productos electrónicos que requieren delgadez, alta densidad y flexibilidad.

Características del producto:

• Flexibilidad y flexibilidad
• Integración de alta densidad
• Reducir tamaño y peso
• Adaptarse a formas complejas
• Alta fiabilidad
• Excelente conductividad térmica y resistencia química

Proceso de fabricación:

• Selección del sustrato: los PCB flexibles suelen utilizar poliamida (PI) o película de poliéster (PET) como sustrato, que ofrece una excelente flexibilidad, resistencia a la temperatura y resistencia a la corrosión química.
• Diseño de circuitos y fotolitografía: el patrón del circuito se transfiere al sustrato flexible mediante tecnología de fotolitografía, y luego se realiza el grabado en la capa de cobre no deseada,dejando el patrón del circuito.
• Procesamiento de agujeros y galvanoplastia: el procesamiento de perforación se realiza en PCB flexibles, y se adopta el proceso de galvanoplastia para hacer que la pared interna del agujero sea conductiva,generalmente utilizando diseño de agujero ciego y agujero enterrado.
• Proceso de laminación: los PCB flexibles pueden diseñarse con diseños de una sola capa, múltiples capas o de dos lados,y las diferentes capas de circuito se apilan entre sí utilizando el proceso de laminación para formar una placa de circuito con alta integración.
• Tratamiento superficial: La superficie de los PCB flexibles se trata para mejorar la solderabilidad y la capacidad antioxidante.el revestimiento de estaño, etc.
• Ensamblaje y ensayo: una vez finalizado el diseño del circuito, se ensambla la tecnología de montaje en superficie (SMT) o los componentes de orificio perforado,y pruebas eléctricas se realiza asegurar que el rendimiento de la placa de circuito cumple con los requisitos de diseño.