Placa de combinación de PCB de 4 capas de oro y aceite blanco que se hunde
ElPCB rígido flexible de inmersión en oro de 4 capasCombina las características de la estructura multicapa, el tratamiento de inmersión en oro y el diseño rígido-flex, con las siguientes ventajas notables:el diseño de 4 capas proporciona suficiente espacio de cableado, que permite una separación razonable de las capas de potencia, tierra y señal para satisfacer las necesidades de integración de los circuitos de complejidad media y alta.La característica rígida y flexible le permite garantizar la estabilidad estructural general a través de la parte rígida, adaptándose a espacios de montaje estrechos e irregulares gracias a la capacidad de flexión y plegamiento de la pieza flexible, reduciendo el uso de conectores y simplificando el proceso de montaje.En términos de rendimiento, la capa de oro formada por el tratamiento superficial de inmersión en oro es uniforme y densa, con una excelente resistencia a la oxidación y resistencia al desgaste, lo que puede mantener una buena soldadura durante mucho tiempo,especialmente adecuado para los escenarios de enchufe de alta frecuencia o soldadura de precisiónAdemás, la capa de oro tiene una buena conductividad, lo que puede mejorar la eficiencia de transmisión de la señal.que puede garantizar la consistencia del rendimiento superficial de la placa y reducir la tasa de defectos de producciónEn comparación con las placas multicapa de alto orden, la estructura de 4 capas hace que los costos de material y las dificultades de procesamiento sean más controlables bajo la premisa de cumplir con los requisitos de rendimiento.Combinado con una tecnología rígida-flex madura, el ciclo de producción es relativamente controlable, por lo que es adecuado para la producción en masa..
Características del producto:
| Categoría de características |
Especificación |
Detalles |
| Estructura de las capas |
Número de capas |
4 capas (2 flexibles + 2 rígidas) |
| Composición del material |
Fr4 (rígido) + PI (flexible) |
| Propiedades físicas |
espesor del tablero |
1.0 mm (rígido) + 0,15 mm (flexible) |
| espesor de cobre |
35 μm (capa exterior), 35 μm (capa interior) |
| Finalización de la superficie |
ENIG (oro de inmersión en níquel sin electro) |
| Diseño de circuitos |
Ancho de línea/espacio |
6/6 mil (min) |
| Máscara de soldadura |
Máscara de soldadura verde (área rígida), capa de cubierta (área flexible) |
| Características funcionales |
La flexibilidad |
Las zonas flexibles permiten doblarse/doblarse |
| Rigididad |
Las zonas rígidas proporcionan soporte mecánico |
| PTH (aplastado a través de agujeros) |
Conexión eléctrica entre capas |
Aplicación:
- Electrónica de consumo:Los teléfonos inteligentes (componentes de conexión como cámaras, linternas y sensores de huellas dactilares), dispositivos de pantalla plegable (que permiten el despliegue y el plegado flexibles de la pantalla), dispositivos portátiles (por ejemplo,relojes inteligentes y bandas de vigilancia de la salud), y auriculares TWS (diseño compacto con interconexiones de alta densidad).
- Dispositivos médicosEndoscopios (transmisión y operación de imágenes precisas), marcapasos (transmisión confiable de señales en espacios compactos) y equipos de diagnóstico portátiles (de diseño miniaturizado y de alta precisión).
- Electrónica para automóviles:Displays, sensores, sistemas de gestión de baterías (BMS) para vehículos de nueva energía y ADAS (sistemas avanzados de asistencia al conductor), que garantizan un funcionamiento estable en entornos complejos.
- Automatización industrial:Robots industriales y módulos de control de sensores (integración de alta densidad y rendimiento fiable en condiciones adversas).
- Aeroespacial:Equipo de comunicación por satélite y sistemas de control de vuelo (diseño ligero para la transmisión de señales de alta velocidad en entornos extremos).
- Internet de las Cosas:Dispositivos domésticos inteligentes y equipos informáticos de vanguardia (transmisión de datos eficiente y alta integración).