Paquete Chip Trays de la galleta
Aug 10, 2025
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Descripción del producto: ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños ¿Necesitas almacenamiento de alta densidad para aprender más
ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños

ABS Standard Waffle Pack bandejas de chips Resistencia a altas temperaturas para componentes pequeños
La capacidad es entre el día 4000PCS~5000PCS/per
HN21014-2
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

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