Especificaciones
Lugar de origen :
El nombre de la empresa
Método que moldea :
Moldeo por inyección
Incoterms :
EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Clase limpia :
Limpieza general y ultrasónica
Antidistáctico :
- ¿ Qué?
molde de inyección :
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Resistencia a la humedad :
Hasta el 90% de RH
Diseño :
Estándar y no estándar
Utilización :
Transporte, almacenamiento y embalaje
Descripción

Descripción del producto:

La serie de bandejas de chips y paquetes de gofresde Hiner-pack ofrece una solución segura y conveniente para el embalaje y transporte de chips, matrices, COG, dispositivos optoelectrónicos y otros componentes microelectrónicos.Los productos vienen en varios tamaños y materialesLos materiales disponibles son ABS Antistático / Conductivo y PC, y se pueden personalizar para satisfacer los requisitos específicos del cliente.

En Hiner-pack, ofrecemos una variedad de tamaños y estilos de moldes para Chip Tray & Waffle Pack, con altas demandas de tamaño y planitud del producto.Nuestro proceso comienza con el análisis de Moldflow importado para el diseño de molde de producto, lo que nos permite controlar con precisión la precisión del tamaño del producto y la planitud en función de las propiedades del material, la estructura del molde y las condiciones de moldeo por inyección.Esto asegura que cumplimos con los estándares de calidad establecidos por nuestros clientes.

Características:

  • Antistático permanente, de acuerdo con las normas ambientales ESD y RoHS.
  • Al colaborar con la automatización, el objetivo es mejorar el rendimiento del producto y la eficiencia de producción.
  • El tamaño estable y la alta precisión permiten el transporte seguro de los productos sin riesgo de ser aplastados.
  • Los productos reciben un embalaje limpiador libre de polvo después de su formación, por lo que son adecuados para salas limpias de las clases 10-1000.
  • Podemos personalizar el estilo de diseño y el tamaño basados en los requisitos específicos de nuestros clientes.

Parámetro técnico:

HN24072 Datos técnicos Ref.
Información de base El material El color Matriz QTY Tamaño del bolsillo
El ABS Negro 19*26=494 PCS 2.6*1.22*0.8 mm
Tamaño Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente)
Características Durabilidad;Reutilizables;Amigos con el medio ambiente;Biodegradables
Muestra A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes.
- ¿ Qué?  Muestras personalizadas según su diseño / demanda
Accesorios Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek
Formato de trabajo PDF, 2D y 3D
Barro negro de la bandeja a presión de la curva dentro de 0.3 mm para el almacenamiento de chips y el embalaje

Apoyo y servicios:

Tenemos la capacidad de crear bandejas personalizadas desde cero y entregarlas en solo tres semanas, cumpliendo con los estrictos estándares de calidad de la microelectrónica y varias otras industrias.Estas bandejas juegan un papel crucial en la protección de la, automatización, almacenamiento y envío de una amplia gama de productos.

La utilidad de nuestras bandejas de embalaje personalizadas va mucho más allá del ámbito de la industria de semiconductores.como en el campo médico para piezasEstas bandejas de dispositivos están diseñadas específicamente para funcionar sin problemas con sistemas manuales o automatizados de manipulación de herramientas,garantizar un rendimiento fiable y un alto nivel de protección de los productos, reduciendo al mismo tiempo los gastos de transporte y almacenamiento.

Barro negro de la bandeja a presión de la curva dentro de 0.3 mm para el almacenamiento de chips y el embalaje
Envía tu mensaje a este proveedor
Envía ahora

Barro negro de la bandeja a presión de la curva dentro de 0.3 mm para el almacenamiento de chips y el embalaje

Pregunta el precio más reciente
Lugar de origen :
El nombre de la empresa
Método que moldea :
Moldeo por inyección
Incoterms :
EXW, MANDO, CIF, DDU, DDP
Clase limpia :
Limpieza general y ultrasónica
Antidistáctico :
- ¿ Qué?
molde de inyección :
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Proveedor de contacto
Barro negro de la bandeja a presión de la curva dentro de 0.3 mm para el almacenamiento de chips y el embalaje
Barro negro de la bandeja a presión de la curva dentro de 0.3 mm para el almacenamiento de chips y el embalaje
Barro negro de la bandeja a presión de la curva dentro de 0.3 mm para el almacenamiento de chips y el embalaje
Barro negro de la bandeja a presión de la curva dentro de 0.3 mm para el almacenamiento de chips y el embalaje

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación