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Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB
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Especificaciones
Número de modelo :
HN24050
Condiciones de pago :
T/T
Lugar de origen :
China.
Servicio :
Aceptar OEM, ODM
Resistencia :
1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Resistencia a la temperatura :
Hasta 150°C o más
Propiedad :
DSE, no DSE
el color :
Personalizado
Procesamiento :
Inyección
Resistencia química :
- Sí, es cierto.
Descripción


Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB


Obtenga bandejas JEDEC que cumplan con los estándares JEDEC y la huella personalizada de su dispositivo en una sola solución.


En general, las bandejas JEDEC están diseñadas y fabricadas a medida.No es raro que dos fuentes de componentes requieran diferentes bandejas debido a la variación admisible en el tamaño del paquete.La huella de componentes (para el diseño de PCB) está más estrictamente controlada que el embalaje, que varía mucho según la tecnología y el material del embalaje.

El off-the-shelf simplemente significa que un fabricante tiene suficiente demanda para una bandeja específica personalizada que llevan algún inventario.donde un molde personalizado se establecerá y ejecutará para cualquier pedido, pero a menudo con una cantidad mínima y/o cargos de instalación.


Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 322.6*135.9*12.19 mm
Modelo HN24050 Tamaño de la cavidad 30*30*6,35 mm
Tipo de paquete Componente del circuito integrado Matriz QTY 3*8 = 24 PCS
El material OPAM La superficie es plana El máximo 0,76 mm
El color Negro Servicio Aceptar OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado RoHS


Especificaciones:

El número máximo de piezas que puede contener una bandeja depende de varios factores, incluida la geometría de la pieza, los requisitos de procesamiento de la aplicación (como cómo se cargarán y quitarán las piezas,características especiales de las bandejas, etc.), y las limitaciones de la fabricación de bandejas.

En la mayoría de las bandejas JEDEC, las piezas están organizadas en una disposición sistemática de filas y columnas, lo que permite identificar la ubicación de una pieza a través de los números de fila y columna.Conociendo la posición inicial e implementando pasos incrementales en las filas y columnas, se puede determinar la posición exacta de una pieza dentro de la bandeja.


Tela de Jedec de alta temperatura personalizada para equipos de fabricación de PCB

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cómo puedo obtener un presupuesto?

R: Por favor, proporcione los detalles de sus requisitos lo más claramente posible.

Para la compra o más discusión, es mejor contactarnos por Skype / Email / Telefono / Whatsapp, en caso de cualquier demora.

P: ¿Cuánto tardará en obtener una respuesta?

R: Le responderemos dentro de las 24 horas del día hábil.

P: ¿Qué tipo de servicio ofrecemos?

R: Podemos diseñar los dibujos de la bandeja IC con anticipación basados en su descripción clara del IC o componente.

P: ¿Cuáles son sus términos de entrega?

A: Aceptamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Puede elegir el que sea más conveniente o rentable para usted.

P: ¿Cómo se garantiza la calidad?

R: Nuestras muestras a través de pruebas estrictas, los productos terminados cumplen con los estándares internacionales de JEDEC, para garantizar una tasa calificada del 100%.


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Detalle del producto
Número de modelo :
HN24050
Condiciones de pago :
T/T
Lugar de origen :
China.
Servicio :
Aceptar OEM, ODM
Resistencia :
1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Resistencia a la temperatura :
Hasta 150°C o más
Proveedor de contacto
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Productos principales :
Bandejas de JEDEC IC, Bandejas de la matriz de JEDEC, IC Chip Tray
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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