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Bandeja cuadrada para chips IC de 4 pulgadas, negra, de ABS, con función de almacenamiento y protección
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Especificaciones
Número de modelo :
HN24044
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Detalles del Embalaje :
500 piezas/cartón (Según el embalaje real)
Payment Terms :
100% Pago por adelantado, T/T
Lugar de origen :
China
Tamaño :
4 pulgadas
Tipo :
Serie de Paquetes de Gofres
El material :
ABS
El color :
Negro
Resistencia de la superficie :
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Página de guerra :
con una longitud de diámetro inferior a 0,3 mm
Reutilizable :
Sí
Aplicable en apilamiento :
Sí
Descripción

Descripción del producto:

  • La bandeja de chips de IC es un componente esencial para la organización eficiente y el almacenamiento de chips de IC en el proceso de ensamblaje de Chip On Board.Este producto está diseñado para satisfacer las necesidades de los fabricantes de electrónica que requieren una solución fiable y duradera para el manejo de chips IC en grandes cantidades.
  • Además, el IC Chip Tray está diseñado para ser duradero, garantizando un rendimiento y una fiabilidad duraderos en entornos de fabricación exigentes.Su construcción robusta y los materiales de alta calidad hacen que sea resistente al desgaste, lo que permite su uso repetido sin comprometer su funcionalidad.


Características:


  • Peso ligero, ahorro de costes de transporte y embalaje;
  • Diseño de la cámara de borde, evitar eficazmente el error de apilamiento, corregir la dirección de la colocación
  • Buen rendimiento antistatico, garantizando efectivamente que el producto no se dañe por la liberación antistatico;
Producto 4 pulgadas de paquete de gofres / IC bandeja de chips
Envases para el trasero NO. HN24044
Dimensión externa 100.2*100.2*5.6 mm
Tamaño del bolsillo 2.89*2.49*0.5 mm
Matriz QTY 22*25 = 550 PCS


Aplicación:

  • Gestión de la cadena de suministro:Durante el almacenamiento y el transporte, los palets ayudan a mantener la integridad de las virutas y facilitan la gestión del inventario.
  • Fabricación de semiconductores:Se utiliza en el proceso de producción de chips para almacenar y transportar circuitos integrados recién producidos, asegurando la protección del chip durante el manejo.
  • Pruebas e inspecciones:Se utiliza para almacenar los chips a probar o ya probados, facilitando el control de calidad y la verificación del rendimiento.


Bandeja cuadrada para chips IC de 4 pulgadas, negra, de ABS, con función de almacenamiento y protección

Apoyo y servicios:

Nuestro soporte técnico de productos y servicios para la bandeja de chips IC incluyen:

  • Asistencia para solucionar problemas relacionados con la bandeja de chips IC
  • Orientación sobre el manejo y almacenamiento adecuados de la bandeja de chips IC
  • Información sobre las especificaciones del producto y su compatibilidad


Bandeja cuadrada para chips IC de 4 pulgadas, negra, de ABS, con función de almacenamiento y protección

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de marca de la bandeja de chips IC?
R1: El nombre de marca de la bandeja de chips IC es Hiner-pack.


P2: ¿Cuál es el número de modelo de la bandeja de chips IC?
R2: El número de modelo de la bandeja de chips IC es Waffle Pack Series.


P3: ¿Dónde se fabrica la bandeja de chips IC?
R3: La bandeja de chips IC se fabrica en China.


P4: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para la bandeja de chips IC?
R4: En términos generales, la cantidad mínima de pedido (MOQ) es de 500 unidades.


P5: ¿Es su empresa un fabricante o un comerciante?

A5: Tenemos nuestra propia fábrica y equipo de I + D, lo que nos permite proporcionar servicios personalizados.

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Detalle del producto
Número de modelo :
HN24044
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Detalles del Embalaje :
500 piezas/cartón (Según el embalaje real)
Payment Terms :
100% Pago por adelantado, T/T
Lugar de origen :
China
Tamaño :
4 pulgadas
Proveedor de contacto
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Productos principales :
Bandejas de JEDEC IC, Bandejas de la matriz de JEDEC, IC Chip Tray
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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