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Tamaño estándar de la bandeja de la matriz de chip IC cantidad 128 PCS adecuado para llevar chips electrónicos
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Especificaciones
Número de modelo :
Las demás:
Clase limpia :
Limpieza general y ultrasónica
Temperatura :
Según el material del producto
Reutilizables :
- ¿ Qué?
Las demás: :
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Diseño :
Las demás
Alturas :
Tamaño estándar
Resistente a las sustancias químicas :
En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.
molde de inyección :
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Descripción

Descripción del producto:

  • IC Chip Tray es una bandeja diseñada específicamente para almacenar y transportar chips de circuito integrado.
  • El uso de materiales antiestáticos puede prevenir eficazmente que la electricidad estática dañe los chips y proteja los componentes electrónicos sensibles.
  • El material de este producto es resistente al desgaste y al impacto, adecuado para su uso a largo plazo, lo que garantiza su fiabilidad en diversos entornos.

Características técnicas:

Nombre del producto Embalaje de gofres/ bandeja de chips IC
Tamaño del bolsillo 7.4*3.3*1.5 mm
Dimensión externa 101.57x101.57x5.5 mm. ¿Qué es eso?
Cantidad de la matriz 8X16 = 128pcs
Cuota de producción 1000 unidades
Lugar de origen China.

 

Características:

 

  • Pruebas e inspecciones:Se utiliza para almacenar los chips a probar o ya probados, facilitando el control de calidad y la inspección del rendimiento.
  • Fabricación de semiconductores:Durante el proceso de producción de chips, se utiliza para almacenar y transportar circuitos integrados recién producidos, asegurando la protección de los chips durante el transporte.

 

Tamaño estándar de la bandeja de la matriz de chip IC cantidad 128 PCS adecuado para llevar chips electrónicos

Apoyo y servicios:

  • Orientación y apoyo para la instalación
  • Solución de problemas y solución de problemas
  • Personalización y modificación del producto
  • Formación y educación sobre productos
  • Servicios de mantenimiento y reparaciónTamaño estándar de la bandeja de la matriz de chip IC cantidad 128 PCS adecuado para llevar chips electrónicos

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Dónde se fabrica la bandeja de chips IC?

R1: La bandeja de chips IC se hace en China.

P2: ¿Qué certificaciones tiene la bandeja de chips IC?

R2: El IC Chip Tray está certificado con ISO 9001, SGS y ROHS.

P3: ¿Cuál es el precio de la bandeja de chips IC?

R3: El precio de la bandeja de chips IC es TBC (de confirmar).

P4: ¿Cuál es el tiempo de entrega para la bandeja de chips IC?

R4: El tiempo de entrega para la bandeja de chips IC es de 1 ~ 2 semanas.

P5: ¿Cuáles son las condiciones de pago para la bandeja de chips IC?

R5: Los términos de pago para la bandeja de chips IC son el 100% de pago anticipado.

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Detalle del producto
Número de modelo :
Las demás:
Clase limpia :
Limpieza general y ultrasónica
Temperatura :
Según el material del producto
Reutilizables :
- ¿ Qué?
Las demás: :
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Diseño :
Las demás
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Productos principales :
Bandejas de JEDEC IC, Bandejas de la matriz de JEDEC, IC Chip Tray
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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