Especificaciones
Número de modelo :
HN23047 y sus derivados
Es respetuoso con el medio ambiente :
- Sí, es cierto.
Antidistáctico :
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Página de guerra :
2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
QTY de la matriz :
TBC
Resistente a las sustancias químicas :
En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.
Reutilizables :
- Sí, es cierto.
Clase limpia :
Limpieza general y ultrasónica
Diseño :
Las demás
Descripción

bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos

Asegure el transporte y almacenamiento seguros de los componentes microelectrónicos con paquetes de gofres antiestáticos construidos a las dimensiones de su dispositivo.

  • Una bandeja de chips es un contenedor especializado utilizado para almacenar, transportar y procesar chips semiconductores (como obleas de silicio).
  • Por lo general, está hecho de materiales antiestáticos para evitar que la electricidad estática dañe el chip.
  • El diseño del paquete de gofres tiene como objetivo proteger las fichas y garantizar que no se dañen o contaminen físicamente durante la producción, las pruebas y el transporte.

Parámetros técnicos:

Nombre del producto Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC
Dimensión externa 101.6x101.6x10.5 mm
Matriz Qty 5X7 = 35pcs
Cuota de producción 1000 piezas
Lugar de origen China.
Tiempo de entrega 1 a 2 semanas

Aplicaciones:

  • Fabricación de semiconductores: En el proceso de producción de semiconductores, se utilizan bandejas de chips (Waffle Pack) para almacenar y transportar obleas de silicio, lo que garantiza la seguridad durante las etapas de procesamiento y ensayo.
  • Envasado y montaje: Durante el proceso de envasado y montaje de las fichas, una bandeja de fichas (Waffle Pack) ayuda a mantener la limpieza y seguridad de las fichas, reduciendo el riesgo de daño.
  • Equipo de automatización: se utiliza junto con equipos de producción automatizados para garantizar el posicionamiento y procesamiento precisos de los chips durante el proceso de automatización.

bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos

Características:

  • Empilabilidad: el diseño empilable facilita el almacenamiento y el transporte, ahorra espacio y mejora la eficiencia de la gestión.
  • Ligero: diseño ligero, fácil de operar y transportar, adecuado para el laboratorio y la producción en pequeños lotes.
  • Alta precisión: la fabricación precisa del molde asegura la fijación estable de las virutas, reduciendo los riesgos de desplazamiento y colisión.
bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos

Apoyo y servicios:

  • Diseño personalizado: Proporcionar diseños personalizados de bandejas de chips basados en las necesidades específicas del cliente, incluidas las dimensiones, formas y materiales.
  • Inspección de calidad: Se lleva a cabo un estricto control de calidad y pruebas en los discos de chip para garantizar que cada producto cumpla con los estándares de la industria.
  • Apoyo técnico: Proporcionar asesoramiento técnico y apoyo para ayudar a los clientes a elegir discos de chip adecuados y resolver problemas durante el uso.
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Número de modelo :
HN23047 y sus derivados
Es respetuoso con el medio ambiente :
- Sí, es cierto.
Antidistáctico :
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Página de guerra :
2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
QTY de la matriz :
TBC
Resistente a las sustancias químicas :
En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.
Proveedor de contacto
bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos
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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2013
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
Total anual :
5,000,000.00-10,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación