Todas las bandejas de la matriz de Jedc son 12.7*5.35inch (322.6*135.9m m) y son convenientes para una variedad de paquetes del microprocesador, incluyendo BGA.CSP.QFP.QFN… Y así sucesivamente.

Ubicación de los bolsillos del llenador para la tirada del vacío

Los bolsillos del llenador para la tirada del vacío serán formados como sigue:

(1) uno en el centro de la bandeja y uno en cada extremo, según lo situado en los cuadros 2 y 3.

(2) el bolsillo de centro del llenador será 32 x 32 milímetros por lo menos.

Uso del producto

Componente electrónico       Semiconductor      Sistema integrado    Tecnología de reproducción de imágenes

Prueba y medida micro y nanas Techology del sensor de sistemas
Equipo y sistemas electromecánicos   Fuente de alimentación

Referencia a la resistencia de la temperatura de diversos materiales

Ventaja

1. Servicio flexible del OEM: podemos producir productos según la muestra o el diseño del cliente.

2. Diversos materiales: el material puede ser MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc.

3. Ejecución complicada: fabricación de fabricación, moldeo a presión, producción

4. Servicio de atención al cliente completo: de la consulta del cliente después del servicio de ventas.

5. 10 años de experiencia del OEM para los clientes de los E.E.U.U. y de la UE.

6. Tenemos nuestra propia fábrica y podemos controlar calidad en productos del nivel y de la producción rápidamente y fexiblemente.

La bandeja antiestática es una herramienta para almacenar ideal componentes electrónicos. Se hace de cadenas especiales del polímero añadió en las materias primas, así que tiene funcionamiento electrostático permanente de la disipación. La bandeja antiestática tiene la buenas fuerza y resistencia térmica mecánicas, buena fuerza de impacto, resistencia a la corrosión química fuerte, y no cambiará su funcionamiento antiestático debido al ambiente, al tiempo y a la temperatura.