Introducción

Este documento proporciona información sobre el dispositivo Intel StrataFlash® Embedded Memory (P30) y describe sus características, funcionamiento y especificaciones.

Características del producto

■ Alto rendimiento
¥ 85/88 ms acceso inicial
- 40 MHz con estado de espera cero, modo de lectura sincronizada de salida de datos con reloj de 20 ns
¢ 25 ns en modo de lectura de página asíncrona
Modo de ráfaga de palabras de 4, 8, 16 y continuo
¢ Programación de fábrica mejorada con amortiguador (BEFP) a 5 μs/byte (tipo)
¢ Programación con búfer de 1,8 V a 7 μs/byte (tipo)
■ Arquitectura
Tecnología de células de múltiples niveles: densidad más alta a menor coste
Arquitectura de bloqueo asimétrico
Cuatro bloques de parámetros de 32 KB: configuración superior o inferior
Bloques principales de 128 KB
■ Válti­dad y potencia
VOLTAJE de la corriente de corriente: 1,7 V
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Corriente de espera: 55 μA (tipo) para 256 Mbit
️ Corriente de lectura sincronizada de 4 palabras: 13 mA (tipo) a 40 MHz
■ Calidad y fiabilidad
Temperatura de funcionamiento: de 40 °C a +85 °C
• 1-Gbit en SCSP es de 30 °C a +85 °C
¢ 100 000 ciclos de borrado mínimos por bloque
¢ Tecnología de proceso ETOXTM VIII (130 nm)
■ Seguridad
Registros programables de una sola vez:
• 64 bits únicos de identificación del dispositivo de fábrica
• 64 bits OTP programables por el usuario
• 2048 bits OTP adicionales programables por el usuario
Espacio OTP seleccionable en la matriz principal:
• Bloques de parámetros de 4x32KB + bloques principales de 3x128KB (configuración superior o inferior)
Protección absoluta de escritura: VPP= VSS
️ borrar la transición de energía/bloquear el programa
¢ Bloqueo individual con latencia cero
El bloqueo de bloqueo individual
■ Software
¢ 20 μs (tipo) de suspensión del programa
Suspensión de borrado de 20 μs (tipo)
Integración de datos flash de Intel® optimizada
El conjunto de comandos básico y el conjunto de comandos extendido son compatibles
¢ Interfaz Flash común compatible
■ Densidad y embalaje
Densidades de 64/128/256-Mbit en el paquete TSOP de 56-Lead
Densidades de 64/128/256/512-Mbit en el paquete Intel®Easy BGA de 64 bolas
Las densidades de 64/128/256/512 Mbit y 1 Gbit en Intel®QUAD+ SCSP
Bus de datos de 16 bits de ancho