Descripción del dispositivo

Esta sección proporciona una descripción general de las características del dispositivo Intel® Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3), el empaquetado, el nombre de la señal y la arquitectura del dispositivo.

Resumen del producto

El dispositivo C3 proporciona lecturas asíncronas de alto rendimiento en densidades compatibles con paquetes con un bus de datos de 16 bits.Ocho bloques de parámetros de 4 Kword se encuentran en el bloque de arranque en la parte superior o inferior del mapa de memoria del dispositivoEl resto de la matriz de memoria está agrupada en 32 bloques principales Kword.

Características del producto

■ Tecnología de voltaje inteligente flexible
¥2.7 V ¥3.6 V Lectura/Programación/Eliminación
12 V para la programación de producción rápida
■ 1,65 V/2,5 V o 2,7 V/3,6 V Opción de entrada y salida
Reduce la potencia general del sistema
■ Alto rendimiento
¥2.7 V ¥3.6 V: 70 ns Tiempo máximo de acceso
■ Arquitectura optimizada para el almacenamiento de datos de código más
Ocho bloques de 4 kword, parámetro superior o inferior arranque
Hasta ciento veintisiete 32 bloques de kword
Capacidad de suspensión del programa rápido
Capacidad de suspensión de borrado rápido
■ Bloqueo de bloque flexible
Bloqueo/desbloqueo de cualquier bloque
Protección total en el momento de encender el motor
Pín para la protección de bloques de hardware
■ Bajo consumo energético
9 mA de lectura típica
¢7 Un modo de espera típico con sistema automático de ahorro de energía (APS)
■ Operación de temperatura extendida
¥40 °C a +85 °C
■ Registro de protección de 128 bits
Identificador de dispositivo único de 64 bits
Celdas OTP programables por el usuario de 64 bits
■ Capacidad de ciclismo ampliada
¢Ciclos mínimos de borrado de bloques de 100.000
■ Software
“Intel® Flash Data Integrator (FDI) ” (Integrador de datos flash de Intel) “Integrador de datos flash de Intel (FDI) ” (Integrador de datos flash de Intel)
Apoya el almacenamiento de arranque superior o inferior, transmisión de datos (por ejemplo, voz)
El conjunto de comandos básicos de Intel
¢Interfaz flash común (CFI)
■ Envases de montaje de superficie estándar
¢48-bola μBGA*/VFBGA
¢64-Ball Easy BGA Paquetes para el uso en automóviles
¢48-Pacete de TSOP de plomo
■ Tecnología flash de ETOXTM VIII (0,13 μm)
¥16, 32 Mbit
■ ETOXTM VII (0,18 μm) Tecnología flash
¥16, 32, 64 Mbit
■ ETOXTM VI (0,25 μm) Tecnología flash
¥8, 16 y 32 Mbit