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DDR3 4Gb Chip de memoria SDRAM FBGA-96 8K Actualizar IMD256M16R30HG8GNF-107
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Especificaciones
Número de modelo :
IMD256M16R30HG8GNF-107
Lugar de origen :
CN
Cantidad mínima de pedido :
2
Términos de pago :
T/t, unión occidental
Capacidad de suministro :
10000
El tiempo de entrega :
5 ～ 8day
Detalles del embalaje :
T/R
Envasado de productos :
FBGA-96 (8x14)
Método de embalaje :
Cinta tejida
Peso bruto del producto :
0.37 (g)
Configuración :
128 meg x 4 x 8 bancos
Restaure la cuenta :
8k
Descripción
DDR3 4GB SDRAM Memory Chip Actualización IMD256M16R30HG8GNF-107
Ddr3 sdram

(TBD) 1024m4 - 128 meg x 4 x 8 bancos

(TBD) 512m8 - 64 meg x 8 x 8 bancos

(IMD256M16R30HG8GNF-125/107) 256M16-32 meg x 16 x 8Banks

Características
  • VDD = VDDQ = +1.5V ± 0.075V
  • 1,5 V de E/S de empuje/extracción de empuje central
  • Estroboscópico de datos bidireccionales diferenciales
  • Arquitectura de alimentación previa de 8n-bit
  • Entradas de reloj diferenciales (CK, CK#)
  • 8 bancos internos
  • Terminación en muerte nominal y dinámica (ODT) para señales de datos, estroboscópicas y máscara
  • Latencia programable CAS (Read) (CL)
  • Publicado CAS Latencia adictiva (AL)
  • Latencia programable CAS (Write) (CWL) basada en TCK
  • Longitud de ráfaga fija (BL) de 8 y Burst Chop (BC) de 4 (a través del conjunto de registros de modo [MRS])
  • Seleccionable BC4 o BL8 On-the-Fly (OTF)
  • Modo de actualización
  • TC de 0 ° C a 85 ° C
    • 64 ms, 8,192 ciclo actualizar a 0 ° C a 85 ° C
    • 32 ms, 8,192 ciclo actualizar a 85 ° C a 95 ° C
  • Temperatura de actualización (SRT)
  • Escribir nivelación
  • Registro multipropósito
  • Calibración del controlador de salida
Opción
  • Memoria ICMAX
  • Configuración
    • 1 concierto x 4
    • 512 meg x 8
    • 256 meg x 16
  • Código de producto
    • DDR3
  • Densidad
    • 4 gigabytes
  • Voltaje/actualización
    • 1,5V/8K actualizar
  • Paquete FBGA (sin PB) - x4, x8
    • 78 bolas (10.5 mm x 12 mm)
    • 78 bolas (9 mm x 10.5 mm)
    • 78 bolas (8 mm x 10.5 mm)
    • 78 bolas (7.5 mm x 10.6 mm)
  • Paquete FBGA (sin PB) - X16
    • 96 bolas (10 mm x 14 mm)
    • 96 bolas (8 mm x 14 mm)
  • Tiempo - Tiempo de ciclo
    • 1.07ns @ cl = 13 (DDR3-1866)
    • 1.25ns @ cl = 11 (DDR3-1600)
    • 1.5ns @ cl = 9 (DDR3-1333)
    • 1.87ns @ cl = 7 (DDR3-1066)
Calificación
  • ICMAX PN
  • 1.024m4
  • 512m8
  • 256m16
  • G8
  • Rafe
  • RHF
  • RKB
  • RGF
  • ÁRBITRO
  • GNF
  • -107
  • -125
  • -15E
  • -187E
Parámetro
Parámetro 1 concierto * 4 512 meg * 8 256 meg * 16
Configuración 128 meg x 4 x 8 bancos 64 meg x 8 x 8 bancos 32 meg x 16 x 8 bancos
Recuento de actualización 8k 8k 8k
Direccionamiento de filas 64k (A [15: 0]) 64k (A [15: 0]) 32k (A [14: 0])
Direccionamiento bancario 8 (BA [2: 0]) 8 (BA [2: 0]) 8 (BA [2: 0])
Direccionamiento de columna 2k (A [11, 9: 0]) 1K (A [9: 0]) 1K (A [9: 0])
Tamaño de página 1kb 1kb 2kb
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Embalaje y envío

Embalaje de exportación estándar disponible. Los clientes pueden elegir entre cajas de cartones, estuches de madera y paletas de madera de acuerdo con sus requisitos.

Preguntas frecuentes

¿Cómo obtener el precio?

Por lo general, ofrecemos cotizaciones dentro de las 24 horas posteriores a la recepción de su consulta (excluyendo los fines de semana y las vacaciones). Para solicitudes de precios urgentes, contáctenos directamente.

¿Cuál es su tiempo de entrega?

Los lotes pequeños generalmente se envían dentro de los 7-15 días, mientras que los pedidos de lotes grandes pueden requerir aproximadamente 30 días dependiendo de la cantidad y la temporada del pedido.

¿Cuáles son sus términos de pago?

Precios de fábrica con depósito del 30% y el 70% de pago de saldo a través de T/T antes del envío.

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Número de modelo :
IMD256M16R30HG8GNF-107
Lugar de origen :
CN
Cantidad mínima de pedido :
2
Términos de pago :
T/t, unión occidental
Capacidad de suministro :
10000
El tiempo de entrega :
5 ～ 8day
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Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

Active Member
1 Años
shenzhen
Desde 2022
Productos principales :
Array de puertas programables de campo FPGA, Unidad del microcontrolador de MCU, Sistema SOC en el chip
Total anual :
1000000-3000000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Active Member
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