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Control de calidad

Certificación

SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certificaciones
Estándar: ISO9001
Número: CNQMS047967
Fecha de emisión: 2021-06-21
Fecha de expiración: 2024-06-21
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Escrito por: NSFInternational Strategic Registrations
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certificaciones
Estándar: IATF 16949:2016
Número: 0406197
Fecha de emisión: 2021-06-21
Fecha de expiración: 2024-06-21
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Escrito por: NSFInternational Strategic Registrations
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certificaciones
Estándar: GB/T24001-2016/IS014001:2015
Número: 2052022E00126R2M
Fecha de emisión: 2022-07-25
Fecha de expiración: 2026-07-24
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Escrito por: IAF and CNAS
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certificaciones
Estándar: Integration of Informatizafion and Industrialization Management System Certificate
Número: AIITRE-00123IIIMS0470801
Fecha de emisión: 2023-05-26
Fecha de expiración: 2026-05-25
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Escrito por: CEPREI
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Certificaciones
Estándar: GJB 9001C-2017
Número: 02623J31381R0M
Fecha de emisión: 2023-06-27
Fecha de expiración: 2026-06-26
Scope/Range: Design and Manufacturing of Bonding Wire (Silver Based, Copper Based Wires) for Semiconductor Packaging
Escrito por: BTCC-GJB
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