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Alambre de unión de oro ultrafino de alta pureza con un diámetro de 0,01 mm para microelectrónica
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Alambre de unión de oro ultrafino de alta pureza con un diámetro de 0,01 mm para microelectrónica
Especificaciones
Número de modelo :
WGBW-111
Lugar de origen :
Porcelana
Cantidad mínima de pedido :
1 por ciento
Términos de pago :
L/C, Western Union, T/T Capacidad de suministro
Capacidad de suministro :
100000 rollos por mes
El tiempo de entrega :
5-8 días hábiles
Detalles del embalaje :
Rollo, embalaje neutro o con logotipo OEM
Pureza :
99.999%
Material :
Cobre
Método de unión :
Ultrasónico
Paquete :
Carrete
Aplicación :
Empaquetado del semiconductor
Tipo de Producto :
Cables de unión
Diámetro de alambre :
0.001 pulgadas
Espesor de revestimiento :
0.001 mm
revestimiento :
observación
Metros de longitud :
500/1000
Resistencia a la corrosión :
Alto
rango de temperatura :
-40 ° C a 200 ° C
Acabado superficial :
Brillante
Conductividad :
98%
Tamaño del paquete :
100 metros
Fuerza de enlace :
Alto
Descripción

‌Alambre de unión de oro de alta pureza de 0,01 mm para microelectrónica a microescala‌

‌Nuestro ‌alambre de unión de oro ultrafino‌ (0,01 mm de diámetro) ofrece ‌99,99% de pureza‌, ideal para la precisión ‌microelectrónica a microescala‌, el encapsulado de semiconductores y dispositivos MEMS avanzados. Diseñado para ‌alta conductividad‌, ‌baja resistencia‌, y ‌fuerza de unión superior‌, este alambre garantiza interconexiones fiables en ‌circuitos de alta frecuencia‌, ‌LED‌, y ‌microcomponentes médicos‌.
Características principales:‌
* ‌0,01 mm de diámetro ultrafino‌ – Perfecto para ensamblajes electrónicos miniaturizados.
* ‌Oro puro al 99,99%‌ – Minimiza la oxidación y garantiza una transmisión de señal estable.
* Ductilidad excepcional‌ – Reduce la rotura durante la unión termosónica o por cuña.
* Certificado ISO‌ – Cumple con ‌RoHS‌ y ‌JIS Z 3284‌ estándares.
‌Aplicaciones:‌
* Unión de obleas de semiconductores‌
* Tecnología chip-on-board (COB)‌
* Interconexiones de circuitos híbridos

Físico Propiedades

Densidad:
19,34 g/cm3
Punto de fusión:
1063°C
Resistividad eléctrica: (@20°C)
2,3 μΩ-cm
Conductividad eléctrica: (@20°C)
75% (IACS)
Conductividad térmica: (@20°C)
315 W/(m-K)
Corriente de fusión (10 mm x 25 μm)
0,52 A
Nos enorgullecemos de ofrecer una gama completa de diámetros de alambre, satisfaciendo así las diversas necesidades de resistencia y elongación en diferentes aplicaciones de alambre. Además, colaboramos estrechamente con nuestros clientes para proporcionar soluciones personalizadas. En estas soluciones personalizadas, los parámetros técnicos como la resistencia a la tracción y la elongación se adaptan meticulosamente para satisfacer sus requisitos específicos. Este enfoque centrado en el cliente nos permite no solo cumplir, sino superar las expectativas de nuestros clientes en el mercado altamente competitivo de la fabricación de alambre y las aplicaciones de unión.
Composición
Diámetro
Resistencia a la tracción (gms)
Alargamiento (%)
99,99% Au
0,7 mil
17,5 μm
3 - 10
2 - 6
0,8 mil
20 μm
4 - 13
2 - 7
0,9 mil
22,5 μm
5 - 16
2 - 8
1,0 mil
25 μm
6 - 20
2 - 8
1,3 mil
32,5 μm
10 - 45
2 - 10
1,5 mil
37,5 μm
13 - 50
2 - 12
1,7 mil
42,5 μm
15 - 60
2 - 12
1,8 mil
45 μm
20 - 70
2 - 12
2,0 mil
50 μm
25 - 85
2 - 15
3,0 mil
75 μm
50 - 180
2 - 20
¿Por qué alambre de unión de oro?
El alambre de unión de oro (Au) se utiliza en una amplia gama de aplicaciones, desde dispositivos microelectrónicos de alta densidad de pines y paso ultrafino hasta componentes discretos de alta potencia. El Au es la opción preferida de material de unión cuando a) el material de contacto no es compatible con el aluminio (Al) y/o el cobre (Cu) b) el área de contacto es limitada c) el dispositivo estará sujeto a altas temperaturas o ambientes de alta humedad.
Las ventajas del alambre de unión de oro:
• Fiabilidad extrema de la unión
• Una amplia ventana de procesamiento
• Unión de bola y cuña de bajo impacto
• Rendimiento superior de bucle
• Alto rendimiento de la prueba de tracción
• Excelente resistencia a la corrosión
• Mayor corriente de fusión que el alambre de unión de Al estándar.

Alambre de unión de oro ultrafino de alta pureza con un diámetro de 0,01 mm para microelectrónica

1. ¿Qué tipo de alambre de cobre esmaltado produce Winner?

Nos centramos en la investigación y el desarrollo de alambre de cobre redondo magnético autoadhesivo, alambre magnético de poliuretano fino, alambre de cobre litz autoadhesivo y alambre cubierto de seda autoadhesivo.

2. ¿Qué diámetros están disponibles del alambre de cobre esmaltado?

Nos especializamos en alambre de cobre esmaltado fino y ultrafino, los diámetros disponibles de nuestros productos son Φ0,018-0,50 mm.

3. ¿Qué es el alambre de cobre esmaltado autoadhesivo?

El alambre de cobre esmaltado autoadhesivo es un tipo especial de alambre esmaltado con una capa adicional de esmalte adhesivo, como resina termoplástica. Este adhesivo tiene una característica de unión, que se activa

por calor o disolventes.

Una vez activado, los enlaces adhesivos convierten los devanados en una bobina compacta autosoportada.

El uso de alambre autoadhesivo puede ofrecer ventajas de costo y fabricación en algunas aplicaciones de bobinado

ya que se pueden eliminar las bobinas, la cinta, el barnizado o la impregnación.

4. ¿Es posible obtener alguna muestra del alambre de cobre esmaltado autoadhesivo que tienen en producción?

¡Por supuesto que sí!

Alambre de unión de oro ultrafino de alta pureza con un diámetro de 0,01 mm para microelectrónica

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Número de modelo :
WGBW-111
Lugar de origen :
Porcelana
Cantidad mínima de pedido :
1 por ciento
Términos de pago :
L/C, Western Union, T/T Capacidad de suministro
Capacidad de suministro :
100000 rollos por mes
El tiempo de entrega :
5-8 días hábiles
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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.

Active Member
1 Años
shenzhen
Desde 2009
Productos principales :
Cables de unión, Cables de tungsteno recubiertos de oro, Cables de cobre recubiertos de oro
Total anual :
1000000-10000000
Número de empleados :
170~200
Nivel de certificación :
Active Member
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