Especificaciones
Número de modelo :
Se trata de un sistema de control de las emisiones de gases.
Lugar de origen :
Porcelana
Cantidad mínima de pedido :
1 por ciento
Términos de pago :
L/C, Western Union, T/T Capacidad de suministro
Capacidad de suministro :
100000 rollos por mes
El tiempo de entrega :
5-8 días hábiles
Detalles del embalaje :
Rollo, embalaje neutro o con logotipo OEM
Densidad :
19.34 g/cm3
Pureza :
99.999%
Material :
Cobre
Resistencia a la tracción :
100 a 500 MPa
Método de unión :
Ultrasónico
Paquete :
Carrete
Tipo de producto :
Alambre de unión
Diámetro de alambre :
0.001 pulgadas
Espesor de revestimiento :
0.001 mm
revestimiento :
observación
Metros de longitud :
500/1000
Resistencia a la corrosión :
Alto
rango de temperatura :
-40 ° C a 200 ° C
Acabado superficial :
Brillante
Conductividad :
98%
Tamaño del paquete :
100 metros
Fuerza de enlace :
Alto
Descripción

Alambre de unión de oro ultrafino personalizable para embalaje de IC y semiconductores de precisión* Interconexiones de CI de alta densidad


Nuestro ‌alambre de unión de oro de alta pureza‌ está especialmente diseñado para ‌embalaje de plomo interno‌ en ‌circuitos integrados (CI) avanzados‌ y ‌separadores de semiconductores‌. Con diámetros personalizables desde ‌15μm a 50μm‌, ofrece una ‌conductividad eléctrica‌, ‌estabilidad térmica‌, y ‌fuerza de unión‌ para ensamblajes microelectrónicos.
* Interconexiones de CI de alta densidadBeneficios clave:* Interconexiones de CI de alta densidad
* Diámetros personalizados‌ – Optimizados para la unión de paso fino en paquetes BGA, QFN y CSP
* 99.99% de pureza Au‌ – Minimiza la contaminación iónica en entornos sensibles de semiconductores
* ‌Control de bucle superior‌ – Permite uniones consistentes de cuña/bola en procesos automatizados
* ‌Cumplimiento de la industria‌ – Cumple con ‌MIL-STD-883‌ y ‌estándares JEDEC J-STD-006
* Interconexiones de CI de alta densidad* Interconexiones de CI de alta densidad
* Embalaje de sensores MEMS
* Módulos de semiconductores de potencia
Físico

Propiedades Densidad:

19.34 g/cm3
Punto de fusión:
1063°C
Resistividad eléctrica: (@20°C)
2.3 μΩ-cm
Conductividad eléctrica: (@20°C)
75% (IACS)
Conductividad térmica: (@20°C)
315 W/(m-K)
Corriente de fusión (10 mm x 25 μm)
0.52 A
Nos enorgullecemos de ofrecer una gama completa de diámetros de alambre, satisfaciendo así las diversas necesidades de resistencia y elongación en diferentes aplicaciones de alambre. Además, colaboramos estrechamente con nuestros clientes para proporcionar soluciones personalizadas. En estas soluciones personalizadas, los parámetros técnicos como la resistencia a la tracción y la elongación se adaptan meticulosamente para satisfacer sus requisitos específicos. Este enfoque centrado en el cliente nos permite no solo cumplir, sino superar las expectativas de nuestros clientes en el mercado altamente competitivo de la fabricación de alambre y las aplicaciones de unión.
Composición
Diámetro
Resistencia a la tracción
(gms) Elongación
(%) 99.99% Au
0.7 mil
17.5 μm
3 - 10
2 - 6
0.8 mil
20 μm
4 - 13
2 - 7
0.9 mil
22.5 μm
5 - 16
2 - 8
1.3 mil
25 μm
6 - 20
2 - 8
1.3 mil
32.5 μm
10 - 45
2 - 10
1.5 mil
37.5 μm
13 - 50
2 - 12
2.0 mil
42.5 μm
15 - 60
2 - 12
2.0 mil
45 μm
20 - 70
2 - 12
2.0 mil
50 μm
25 - 85
2 - 15
3.0 mil
75 μm
50 - 180
2 - 20
¿Por qué alambre de unión de oro?
El alambre de unión de oro (Au) se utiliza en una amplia gama de aplicaciones, desde dispositivos microelectrónicos de paso ultrafino y alto recuento de pines hasta componentes discretos de alta potencia. El Au es la opción preferida de material de unión cuando a) el material de contacto no es compatible con el aluminio (Al) y/o el cobre (Cu) b) el área de contacto es limitada c) el dispositivo estará sujeto a altas temperaturas o entornos de alta humedad.
Las ventajas del alambre de unión de oro:
• Fiabilidad extrema de la unión
• Una amplia ventana de procesamiento
• Unión de bola y cuña de bajo impacto
• Rendimiento superior de bucle
• Alto rendimiento de prueba de tracción
• Excelente resistencia a la corrosión
• Mayor corriente de fusión que el alambre de unión de Al estándar.
¿1. Qué tipo de alambre de cobre esmaltado produce Winner?

Alambre de unión de oro ultrafino personalizable para el empaquetado de plomo interno en circuitos integrados y separadores de semiconductores

Nos centramos en la investigación y el desarrollo de alambre de cobre redondo autoadhesivo, alambre de imán de poliuretano fino, alambre de cobre litz autoadhesivo y alambre cubierto de seda autoadhesivo.

¿2. Qué diámetros están disponibles para el alambre de cobre esmaltado?

Nos especializamos en alambre de cobre esmaltado fino y ultrafino, los diámetros disponibles de nuestros productos son Φ0.018-0.50mm.

¿3. Qué es el alambre de cobre esmaltado autoadhesivo?

El alambre de cobre esmaltado autoadhesivo es un tipo especial de alambre esmaltado con una capa adicional de esmalte adhesivo, como resina termoplástica. Este adhesivo tiene una característica de unión, que se activa

por calor o disolventes.

Una vez activado, los enlaces adhesivos convierten los devanados en una bobina compacta autosoportada.

El uso de alambre autoadhesivo puede ofrecer ventajas de costo y fabricación en algunas aplicaciones de bobinado

ya que se pueden eliminar las bobinas, la cinta, el barnizado o la impregnación.

¿4. Es posible obtener alguna muestra del alambre de cobre esmaltado autoadhesivo que tienen en producción?

¡Por supuesto que sí!

Alambre de unión de oro ultrafino personalizable para el empaquetado de plomo interno en circuitos integrados y separadores de semiconductores

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Capacidad de suministro :
100000 rollos por mes
El tiempo de entrega :
5-8 días hábiles
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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.

Active Member
1 Años
shenzhen
Desde 2009
Total anual :
1000000-10000000
Número de empleados :
170~200
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
Requisito de presentación