Imágenes y análisis automáticos en 3D con inspección por rayos X para placas PCBA de gran tamaño y productos de embalaje de semiconductores
Características del equipo CT/3D ultraen línea
- Imágenes y análisis completamente automáticos en 3D
- Aplicable tanto para inspección en línea como para análisis fuera de línea.
- Capaz de lograr imágenes de CT rápidas, con el tiempo de imagen local más rápido, menos de 3 segundos.
- Resuelve el problema de la inspección de defectos en juntas de soldadura que no se puede lograr con los equipos tradicionales 2D y 2,5D.
- Se puede conectar a la base de datos del usuario para importar directamente los resultados de la inspección.
Aplicaciones de inspección
- Placas PCBA de gran tamaño
- La calidad de la estructura interna de los productos de embalaje de semiconductores.
- La calidad de la soldadura de varios tipos de uniones de soldadura SMT, incluida la soldadura abierta, las condiciones de humedad, el volumen de soldadura, el desplazamiento, los objetos extraños, los puentes y la presencia de pines.
Parámetros de la fuente de rayos X
| Tipo de tubo de rayos X |
Fuente de rayos X de tubo cerrado |
| Rango de voltaje del tubo |
45-130 kilovoltios |
| Rango de corriente del tubo |
0-0,5 mA |
| Potencia máxima de funcionamiento |
65W |
Parámetros de rendimiento del equipo
| Tamaño máximo de muestra posible |
750 mm*530 mm (largo x ancho) |
| Área máxima de imagen |
730 mm*510 mm (largo x ancho) |
| Resolución de la tarjeta JIMA |
4 μm |
| Peso del equipo |
5T |
| Tamaño del equipo |
2336 mm*2321 mm*2109 mm (Largo * ancho * alto) |
| Sistema de software de imágenes |
Un conjunto de sistemas de imágenes CT de placas en línea, que incluyen escaneo integrado, análisis de datos y otros módulos. |
Parámetros del detector
| Tipo de detector |
Detector de panel plano de silicio amorfo |
| Tamaño de píxel |
49,8 micras |
| matriz de píxeles |
2304*2813 |
| Área de imagen efectiva |
115mm*140mm |
| Velocidad de cuadros de imagen |
18 fps (1*1) |