Sistema automatizado de inspección por rayos X 3D para placas PCBA y productos semiconductores
Sistema CT/3D de investigación científica de escritorio
Solución de inspección compacta y de alta precisión para analizar estructuras internas de uniones soldadas y componentes semiconductores.
Características clave del equipo
- Tamaño reducido con alta precisión de escaneo
- Operación simple e intuitiva
- Proceso totalmente automatizado: escaneo, reconstrucción 3D y análisis de imágenes.
- Diseño compacto que ahorra espacio
Aplicaciones de inspección
- Placas PCBA de pequeño tamaño
- Calidad de la estructura interna del embalaje de semiconductores.
- Evaluación de la calidad de las juntas de soldadura SMT:
- Uniones de soldadura en frío
- Problemas de humectación
- Análisis de volumen de soldadura.
- Detección de compensación de componentes
- Identificación de objetos extraños
- Detección de puentes
- Verificación de presencia de PIN
Especificaciones técnicas
Parámetros de fuente de rayos
| Tipo de tubo de rayos |
Fuente de rayos X de tubo cerrado |
| Rango de voltaje del tubo (T-160) |
0-150KV |
Parámetros del detector
| Tipo de detector |
Detector de panel plano de silicio amorfo |
| Tamaño de píxel (T-160) |
139 μm |
| Matriz de píxeles (T-160) |
1536x1536 |
Parámetros de rendimiento del equipo
| Tamaño máximo de muestra (T-160) |
Diámetro 500 mm * Alto 750 mm |
| Área máxima de imagen (T-160) |
Diámetro 250 mm * Alto 160 mm |
| Resolución de la tarjeta JIMA |
3 μm |
| Peso del equipo (T-160) |
1,5 toneladas |
| Dimensiones del equipo (T-160) |
1850 mm * 1300 mm * 2100 mm (largo x ancho x alto) |
| Sistema de software de imágenes |
Software de escaneo de imágenes integrado, software de reconstrucción de imágenes 3D, software de análisis y medición de imágenes 3D, software de gestión de bases de datos de imágenes |