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Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos
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Especificaciones
Descripción

Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos

 

Perfil de la empresa

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos hace ser el mejor y más confiable socio de usted.

 

El Ziitek El TIF®080 AB-11S es un material de llenado de huecos líquido de alta conductividad térmica, con dos componentes y un sistema de curado a diferentes temperaturas.con un contenido de aluminio superior a 10 W,El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación de los elementos separados o incluso de todo el PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calorEs un método líquido que ofrece una variedad de espesores, reemplazando el espesor de los matas individuales y el espesor de las almohadillas específicas.Se puede utilizar en aplicaciones térmicas.

 

Características

< Buena conductividad térmica: 8,0 W/mK
< Formulación de dos partes para un fácil almacenamiento
< Excelente estabilidad mecánica y química a baja y alta temperatura
< Aplicación de interfaz de baja tensión ultraconforme
< Programas de curación ambientales o acelerados
< Características de adelgazamiento por cizallamiento optimizadas para facilitar la distribución
 
Aplicaciones

< Computadoras y periféricos

< Telecomunicaciones
< Electrónica para automóviles
< amortiguación de vibraciones térmicamente conductoras
< disipador de calor y cualquier semiconductor generador de calor

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 080 AB-11S
Material típico sin curar
Propiedad Número Método de ensayo
Color/Parte A Blanco Visuales
Color/Parte B Es gris. Visuales
La velocidad de transmisión (g/min) @75 psi 4.5 ¿Qué quieres decir?
Densidad 3.4 g/cm3 Las demás partidas
espesor de la línea de unión ((mm) 0.2 Las demás partidas
Proporción de mezcla 1:1 ¿Qué quieres decir?
Duración de la sustancia 6 meses ¿Qué quieres decir?
Horario de tratamiento
Vida útil de la maceta @ 25°C 30 minutos ¿Qué quieres decir?
Curado @ 25°C 120 minutos ¿Qué quieres decir?
Curado a 100 °C 30 minutos ¿Qué quieres decir?
Propiedades curativas
El color Es gris. Visuales
Dureza 45 de la orilla Las demás partidas
Temperatura de uso continuo -45 ~ 200 °C ¿Qué quieres decir?
Fuerza de tensión ≥ 4000 V/mm Las demás partidas
Resistencia por volumen > 1,0*1012Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 Sección 94
Conductividad térmica 8.0W/mK Las demás partidas
Impedancia térmica@10psi (°C-en)2/W) 0.72 Las demás partidas
Impedancia térmica@50psi (°C-en)2/W) 0.60 Las demás partidas

 

 

Detalles del embalaje del producto:


50cc/pc, 48pcs/caja; 400cc/pc, 9pcs/caja
Ofrecemos el paquete personalizado en jeringas para aplicaciones de distribución automática.

Gel térmico de dos componentes de alta conductividad térmica para computadoras y periféricos

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

 

P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Productos principales :
cojín la termal del silicón, cojín termal del disipador de calor, Cojín termal de la CPU
Total anual :
1000000-16000000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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