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Fabricación de recipientes de silicona conductores térmicos para componentes electrónicos
Fabricación de recipientes de silicona conductores térmicos para componentes electrónicos
Especificaciones
Number modelo :
TIF015-07
Lugar del origen :
China
MOQ :
1000tube
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
10000kg/month
Plazo de expedición :
3-8 días del trabajo
Detalles de empaquetado :
300cc/tube
Descripción

Fabricación de recipientes de silicona conductores térmicos para componentes electrónicos

 

Se aplicará el procedimiento siguiente:es un relleno térmico de silicona blando, que se mezcla con una fórmula exclusiva, que ofrece un rendimiento térmico superior, y compresibilidad.que puede evitar que la fórmula térmica se separe de élAdemás, en comparación con las almohadillas térmicas tradicionales, puede controlar el problema de cambio de unión mucho mejor.


Se aplicará el procedimiento siguiente:El molde de operación es similar a la grasa,como la impresión de seda y la impresión en pantalla o la instalación de inyección automática.TIF100-15 puede aplicarse en micro procesadores de chips,PPGA,paquete Micro BGA,paquete BGA,chip DSP,Iluminación LED y otros componentes eléctricos de alta potencia .


 TIF015-07 Serie Hoja de datos-REV02.pdf

 

Características
> Conductividad térmica: 1,5 W/mK

> Compresión suave y muy baja

> Baja impedancia térmica

> Funcionan automáticamente
> Confiabilidad comprobada a largo plazo

 

 

Aplicación
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructuras de TI
> Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles
> Refrigeración de CD-ROM, DVD-ROM

 

El TIF- ¿ Qué?015-07 Propiedad
Propiedad Valor método de ensayo
El color El verde Visuales
Construcción y composición Materiales cerámicos llenos de silicio No puedo.
La viscosidad 4 000 Pa.s. Se aplicarán las disposiciones siguientes:
Gravedad específica 2.5 g/cm3 Las demás partidas
Conductividad térmica 1.5 W/mK Se aplican los siguientes requisitos:
Difusibilidad térmica 0.847 mm2/s Se aplican los siguientes requisitos:
Capacidad térmica específica 2.2 MJ/m3- ¿ Qué? Se aplican los siguientes requisitos:
Temperatura de uso continuo -45 ~ 200 °C ¿Qué quieres decir?
Calificación de llama Las demás: Se trata de un producto de la Unión.

Detalles del embalaje

30 cc/pc,98 piezas por caja;

300 cc/pc,6 piezas por caja

Ofrecemos el paquete personalizado en jeringas para aplicaciones de distribución automática.

Por favor, póngase en contacto con nosotros para confirmar.

Fabricación de recipientes de silicona conductores térmicos para componentes electrónicos

 

Perfil de la empresa

 

Con capacidades profesionales de I + D y más de 19 años de experiencia en materiales de interfaz térmica La industria, la empresa Ziitek posee muchos Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes de todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.

 

Pregunta y respuesta

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

 

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

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Detalle del producto
Number modelo :
TIF015-07
Lugar del origen :
China
MOQ :
1000tube
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
10000kg/month
Plazo de expedición :
3-8 días del trabajo
Proveedor de contacto
El video
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Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Verified Supplier
7 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Seller
Productos principales :
cojín la termal del silicón, cojín termal del disipador de calor, Cojín termal de la CPU
Total anual :
1000000-16000000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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