Gap termal rellena
Sep 01, 2025
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Descripción del producto: 3.0W Pads de silicona de construcción de liberación fácil gris para infraestructura de TI   ElTIF1160-30-02US Las demás disposiciones del presente aprender más
3.0w Mk Pad de brecha térmica Gris Construcción de silicona de liberación fácil para la infraestructura

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TIF1160-30-02US Las demás disposiciones del presente Reglamento
China.
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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