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3.0w Mk Pad de brecha térmica Gris Construcción de silicona de liberación fácil para la infraestructura
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3.0w Mk Pad de brecha térmica Gris Construcción de silicona de liberación fácil para la infraestructura
3.0w Mk Pad de brecha térmica Gris Construcción de silicona de liberación fácil para la infraestructura
Especificaciones
Número de modelo :
TIF1160-30-02US Las demás disposiciones del presente Reglamento
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1000PCS
Capacidad de suministro :
100000pcs/day
Tiempo de entrega :
Entre 3 y 5 días hábiles
Detalles del embalaje :
1000pcs/bag
Nombre :
3.0W Pads de silicona de construcción de liberación fácil gris para infraestructura de TI
Palabra clave :
cojín termal del hueco
Construcción y Composición :
Elastómero de silicona relleno de cerámica
Dureza :
20 orilla 00
Conductividad térmica :
3,0 W/m-K
Grado del fuego :
94 V0
Descripción

3.0W Pads de silicona de construcción de liberación fácil gris para infraestructura de TI

 

ElTIF1160-30-02US Las demás disposiciones del presente Reglamentono sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento, amortiguación, sellado, etc.,para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.

 

 

Se trata de un documento de referencia para la evaluación de la calidad de los productos.

 

Características

> Buena conductividad térmica:3.0 W/mK 

> espesor:4.0 mmT

> dureza: 20 de costa 00

>Color: gris

>Formabilidad para piezas complejas

>Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión

>Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional

 

 

Aplicaciones

>Electrónica para automóviles

>Cajas de juego

>Componentes de audio y vídeo

>Infraestructura informática

>Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles

>El CD-Rom y el DVD-Rom se enfrían

 

Propiedades típicas deTIF1160-30-02US Las demás disposiciones del presente Reglamento Serie
El color
Es gris.
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica
2.9 g/cc
Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor
4.0 mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza
20 de la orilla 00
Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Desgasificación (TML)
0.35%
Las demás partidas
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica
3.8 MHz
Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
1.0X1012
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica
3.0 W/m-K
Las demás partidas
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil de la empresa

Con capacidades profesionales de I + D y más de 13 años de experiencia en materiales de interfaz térmica La industria, la empresa Ziitek posee muchos Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes de todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.

 

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

3.0w Mk Pad de brecha térmica Gris Construcción de silicona de liberación fácil para la infraestructura

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿Tienen los grandes compradores precios promocionales?

R: Sí, si usted es un gran comprador en un área determinada, Ziitek le proporcionará precios promocionales, lo que le ayudará a comenzar su negocio aquí.Los compradores con cooperación a largo plazo tendrán mejores precios.

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Detalle del producto
Número de modelo :
TIF1160-30-02US Las demás disposiciones del presente Reglamento
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1000PCS
Capacidad de suministro :
100000pcs/day
Tiempo de entrega :
Entre 3 y 5 días hábiles
Detalles del embalaje :
1000pcs/bag
Proveedor de contacto
El video
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3.0w Mk Pad de brecha térmica Gris Construcción de silicona de liberación fácil para la infraestructura

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Productos principales :
Materiales cambiantes de la fase, Pad Conductiva Térmica, Gap Filler térmica
Total anual :
100000-160000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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