Gap termal rellena
Sep 04, 2025
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Descripción del producto: Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica      ElTIF 760 Hz utiliaprender más
Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica

Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica
TIF760HZ de la almohadilla térmica
China.
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

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