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Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica
Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica
Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica
Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica
Especificaciones
Número de modelo :
TIF760HZ de la almohadilla térmica
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Capacidad de suministro :
100000 piezas/día
Tiempo de entrega :
3-5 días hábiles
Detalles del embalaje :
1000pcs/bag
Nombre :
Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Ba
El material :
De polietileno
Aplicaciones :
Procesador de refrigeración de GPU
Conductividad térmica :
7.0 W/m-K
El grosor :
1,5 mmT
Palabra clave :
Pad de aislamiento de silicona
Descripción

Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica

 

   ElTIF 760 Hz utilizar un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

 

TIF700HZ-Series-Datahseet.pdf

 

Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica

 

Características

 

>Buen conductor térmico:7.0 W/mK

>Espesor: 1,5 mmT

>Dureza: 55 ± 5

>Color: Azul

>Compatible con la Directiva RoHS
>UL reconocido
>Fabricación en la cual todas las materias utilizadas no estén sujetas a restricción alguna.

 

 

 

Aplicaciones

 

> Módulos de memoria
>Dispositivos de almacenamiento de masas
>Electrónica para automóviles
>Cajas de juego
>Componentes de audio y vídeo
>Infraestructura informática

 

 

 

 

Propiedades típicas deEl TIF760 HzSerie
El color
 El azul
Visuales
espesor del compuesto
Impedancia térmica@10psi
(°C-en2/O)
Construcción
Composición
Elastómeros de silicona llenos de cerámica
* *
10 mil / 0,254 mm
0.16
20 mil / 0,508 mm
0.20

Gravedad específica

3.45 g/cc 
Las demás partidas
30 millas / 0,762 mm
0.31
40 millas / 1,016 mm
0.36
El grosor
1.5 mmT
* *
50 millas / 1.270 mm
0.42
60 millas / 1,524 mm
0.48
Dureza

55 ± 5
Las demás partidas
70 millas / 1.778 mm
0.53
80 millas / 2,032 mm
0.63
Conductividad térmica
7.0W/mk
Se aplicarán los siguientes requisitos:
90 millas / 2.286 mm
0.73
100 millas / 2.540 mm
0.81
Continuos de uso Temp
-40 a 160 °C
* *
110 millas / 2.794 mm
0.86
120 millas / 3.048 mm
0.93
Tensión de ruptura dieléctrica
VAC > 5500
Las demás partidas
130 milímetros / 3,302 mm
1.00
140 millas /3.556 mm
1.08
Constante dieléctrica

4.5MHz
Las especificaciones de la norma ASTM D150
150 millas / 3,810 mm
1.13
160 millas / 4,064 mm
1.20
Resistencia por volumen
≥1.0X1012
Ohm-cm
Las demás partidas
170 millas / 4,318 mm
1.24
180 millas / 4.572 mm
1.32
Calificación de fuego
94 V0
el equivalente
El número de
190 millas / 4.826 mm
1.41
200 millas / 5.080 mm
1.52
Conductividad térmica

7.0 W/m-K
Se aplicará a los vehículos de la categoría M2
Visión I/ ASTM D751
Las demás partidas
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

Pad de aislamiento térmico de silicona para GPU CPU Pad de enfriamiento con espesor de 0,5-5,0 mm Baja resistencia térmica

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

 

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Número de modelo :
TIF760HZ de la almohadilla térmica
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1000 piezas
Capacidad de suministro :
100000 piezas/día
Tiempo de entrega :
3-5 días hábiles
Detalles del embalaje :
1000pcs/bag
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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Verified Supplier
11 Años
guangdong, dongguan
Desde 2006
Tipo de empresa :
Fabricante
Productos principales :
Materiales cambiantes de la fase, Pad Conductiva Térmica, Gap Filler térmica
Total anual :
100000-160000
Número de empleados :
100~150
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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